书 书 书犐犆犛 １９ ． １００ 犖 ７８ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A 犌犅 ／ 犜 ３８２４０ — ２０１９ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 　 /G27 /G28 /G29 /G2A /G2B /G24 /G26 /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G31 犖狅狀犱犲狊狋狉狌犮狋犻狏犲狋犲狊狋犻狀犵犻狀狊狋狉狌犿犲狀狋狊 — 犛狋犪狀犱犪狉犱狆狉犪犮狋犻犮犲犳狅狉犿犪狀狌犳犪犮狋狌狉犻狀犵犮犺犪狉犪犮狋犲狉犻狕犪狋犻狅狀狅犳犱犻犵犻狋犪犾犱犲狋犲犮狋狅狉犪狉狉犪狔狊 ２０１９  １０  １８ /G32 /G33 ２０２０  ０５  ０１ /G34 /G35 /G27 /G28 /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G31 /G32 /G21 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A /G33 /G2F /G30 /G34 /G35 /G36 /G32 /G33书 书 书目 　　 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… １ 　 范围 １ ……………………………………………………………………………………………………… ２ 　 规范性引用文件 １ ………………………………………………………………………………………… ３ 　 术语和定义 １ ……………………………………………………………………………………………… ４ 　 意义和用途 ３ ……………………………………………………………………………………………… ５ 　 仪器与器件 ４ ……………………………………………………………………………………………… ６ 　 校正对比和标准操作 ６ …………………………………………………………………………………… ７ 　 方法 ７ ……………………………………………………………………………………………………… ８ 　 结果计算或分析 １０ ………………………………………………………………………………………… ９ 　 制造商测试结果的显示 １９ ………………………………………………………………………………… １０ 　 数字探测器阵列的分类 ２１ ……………………………………………………………………………… １１ 　 精度与偏差 ２１ …………………………………………………………………………………………… １２ 　 关键词 ２１ ………………………………………………………………………………………………… 附录 Ａ （ 规范性附录 ） 　 输入与输出数据模板 ２２ …………………………………………………………… 参考文献 ２５ …………………………………………………………………………………………………… Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ３８２４０ — ２０１９ 前 　　 言 　　 本标准按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２００９ 给出的规则起草 。 本标准由中国机械工业联合会提出 。 本标准由全国试验机标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ１２２ ） 归口 。 本标准起草单位 ： 中国工程物理研究院应用电子学研究所 、 上海奕瑞光电子科技有限公司 、 山东省特种设备研究院济宁分院 。 本标准主要起草人 ： 陈浩 、 王远 、 陈云斌 、 胡栋材 、 邱承彬 、 方志强 、 邱敏 、 金利波 、 黄凌端 、 申德峰 。 Ⅲ 犌犅 ／ 犜 ３８２４０ — ２０１９ 无损检测仪器 　 射线数字探测器阵列制造特征 １ 　 范围 本标准规定了射线数字探测器的仪器与器件 、 校正对比和标准操作 、 检测方法 、 结果计算及分析等 内容 。 本标准适用于数字面阵列探测器 。 ２ 　 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。 凡是注日期的引用文件 ， 仅注日期的版本适用于本文 件 。 凡是不注日期的引用文件 ， 其最新版本 （ 包括所有的修改单 ） 适用于本文件 。 ＡＳＴＭＥ１７４２ 　 射线照相检验规程 （ Ｓｔａｎｄａｒｄｐｒａｃｔｉｃｅｆｏｒｒａｄｉｏｇｒａｐｈｉｃｅｘａｍｉｎａｔｉｏｎ ） ＡＳＴＭＥ１８１５ 　 用于工业辐射照相底片系统分类标准测试方法 （ Ｓｔａｎｄａｒｄｔｅｓｔｍｅｔｈｏｄｆｏｒｃｌａｓｓｉｆｉ ｃａｔｉｏｎｏｆｆｉｌｍｓｙｓｔｅｍｓｆｏｒｉｎｄｕｓｔｒｉａｌｒａｄｉｏｇｒａｐｈｙ ） ＡＳＴＭＥ２００２ 　 放射学中测定总图像不清晰度的标准规程 （ Ｓｔａｎｄａｒｄｐｒａｃｔｉｃｅｆｏｒｄｅｔｅｒｍｉｎｉｎｇｔｏｔａｌｉｍａｇｅｕｎｓｈａｒｐｎｅｓｓａｎｄｂａｓｉｃｓｐａｔｉａｌｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎｉｎｒａｄｉｏｇｒａｐｈｙａｎｄｒａｄｉｏｓｃｏｐｙ ） ＡＳＴＭＥ２４４６ 　 计算辐射照相系统的长期稳定性 （ Ｓｔａｎｄａｒｄｐｒａｃｔｉｃｅｆｏｒｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｃｈａｒａｃｔｅｒ ｉｚａｔｉｏｎｏｆｃｏｍｐｕｔｅｄｒａｄｉｏｇｒａｐｈｙｓｙｓｔｅｍｓ ） ３ 　 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件 。 ３ ． １ 　 数字探测器阵列系统 　 犱犻犵犻狋犪犾犱犲狋犲犮狋犲狉犪狉狉犪狔 （ 犇犇犃 ） 狊狔狊狋犲犿 将电离辐射或穿透辐射转化为模拟信号的离散阵列的电子装置 。 然后将这些数字化的模拟信号传 输到计算机 ， 并按照与计算机驱动方法的输入区域相对应的辐射能谱数字图像形式显示 。 　　 注 ： 电离辐射或穿透辐射转化为电子信号的首要步骤是通过使用闪烁材料电离辐射或穿透辐射转化为可见光 。 这 些装置的速度范围 ， 从若干秒生成一幅图像 ， 直到一秒生成若干幅图像 ， 最快达到或超过实时射线透视的速度 （ 通常为 ３０ 帧 ／ ｓ ）。 ３ ． ２ 　 信噪比 　 狊犻犵狀犪犾狋狅狀狅犻狊犲狉犪狋犻狅 ； 犛犖犚 信号强度的平均值与噪声强度的标准偏差之比 ， 取决于辐射剂量和数字探测器阵列系统的性能 。 ３ ． ３ 　 对比度  噪声比 　 犮狅狀狋狉犪狊狋狋狅狀狅犻狊犲狉犪狋犻狅 ； 犆犖犚 两个图像区域平均信号电平差与信号电平的标准偏差之比 。 　　 注 ： 在这里的应用中 ， 上述的两个图像区域分别为阶梯楔槽和基材 。 基材强度的标准偏差是噪声的衡量标准 。 ＣＮＲ 取决于辐射剂量和数字探测器阵列系统的性能 。 １ 犌犅 ／ 犜 ３８２４０ — ２０１９ ３ ． ４ 像元空间分辨率 　 犫犪狊犻犮狊狆犪狋犻犪犾狉犲狊狅犾狌狋犻狅狀 ； 犛犚犫 数字探测器阵列可以分辨到的最小几何细节 。 　　 注 ： 像元空间分辨率与有效像素尺寸相类似 。 ３ ． ５ 探测器信噪比  归一化 　 犱犲狋犲犮狋狅狉狊犻犵狀犪犾狋狅狀狅犻狊犲狉犪狋犻狅狀狅狉犿犪犾犻狕犲犱 ； 犱犛犖犚狀 对信噪比进行标准化以用于计算像元空间分辨率 （ ＳＲｂ ）。 　　 注 ： 像元空间分辨率 （ ＳＲｂ ） 是直接由探测器测量所得 。 在测量过程中除了射束路径中的光束滤波片外不使用其他 任何物体 。 ３ ． ６ 内部散射辐射 　 犻狀狋犲狉狀犪犾狊犮犪狋狋犲狉狉犪犱犻犪狋犻狅狀 ； 犐犛犚 探测器内部的散射辐射 。 ３ ． ７ 效率 　 犲犳犳犻犮犻犲狀犮狔 ｄＳＮＲｎ 除以剂量 （ 单位为 ｍＧｙ ） 的平方根 ， 用来衡量探测器在不同的光束能量和质量条件下的响应 。 ３ ． ８ 最大对比灵敏度 　 犪犮犺犻犲狏犪犫犾犲犮狅狀狋狉犪狊狋狊犲狀狊犻狋犻狏犻狋狔 ； 犆犛犪 使用在散射条件下响应极低的标准样品和 Ｘ 射线技术可能得到的最优对比灵敏度 。 ３ ． ９ 特定材料厚度范围 　 狊狆犲犮犻犳犻犮犿犪狋犲狉犻犪犾狋犺犻犮犽狀犲狊狊狉犪狀犵犲 ； 犛犕犜犚 可以得到特定的图像质量的材料厚度范围 。 　　 注 ： 在应用中 ， 数字探测器阵列的壁厚范围内厚度较小的壁仅能得到数字探测器阵列最大灰度值的 ８０％ ， 而厚度 较大的壁则可以实现 １３０∶１ 的信噪比值和 ２％ 的对比灵敏度 ， 或者是 ２５０∶１ 的信噪比值和 １％ 的对比灵敏 度 。 注意的是 ， １３０∶１ 和 ２５０∶１ 的信噪比值并不一定意味着可以实现 ２％ 和 １％ 的对比灵敏度 ， 这两个值仅 仅为了便于说明中等图像质量和优良图像质量 。 ３ ． １０ 残影 　 犾犪犵 曝光完成后不久 ， 数字探测器阵列系统里的信号残留 。 ３ ． １１ 过曝光损伤 　 犫狌狉狀犻狀 闪烁体增益变化 ， 其范围超过曝光范围 。 ３ ． １２ 全程残影首帧 　 犵犾狅犫犪犾犾犪犵 １ 狊狋犳狉犪犿犲 在 Ｘ 射线完全关闭条件下 ， 首帧数字探测器阵列图像的平均信号值与 Ｘ 射线完全开启条件下图像的平均信号值之间的比值 。 　　 注 ： 该参数可用于表示在数据获取过程中所需要使用的积分时间 。 ３ ． １３ 全程残影 １ 狊 　 犵犾狅犫犪犾犾犪犵 １ 狊犲犮 在 １ｓ 集成时间内的全程残影首帧 （ ３．１２ ） 预计值 。 ３ ． １４ 全程残影 ６０ 狊 　 犵犾狅犫犪犾犾犪犵 ６０ 狊犲犮 在 Ｘ 射线完全关闭 ６０ｓ 后 ， 数字探测器阵列图像的平均灰度值与在 Ｘ 射线完全开启条件下图像的 ２ 犌犅 ／ 犜 ３８２４０ — ２０１９ 平均灰度值之间的比值 。 ３ ． １５ 坏像素点 　 犫犪犱狆犻狓犲犾 性能超出数字探测器阵列系统对像素规定指标范围的像素点 （ 见 ６．２ ）。 ３ ． １６ 阶梯型楔块 　 狊狋犲狆狑犲犱犵犲 单个金属合金质地的阶梯块 。