书 书 书犐犆犛 ４９ ． ０６０ 犞 １６ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A 犌犅 ／ 犜 ３８３４２ — ２０１９ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 　 /G27 /G28 /G29 /G2A /G2B /G2C /G2A /G2B /G2D /G2E 犃犲狉狅狊狆犪犮犲犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狆狉狅犱狌犮狋 — 犃狊狊犲犿犫犾犻狀犵狉犲狇狌犻狉犲犿犲狀狋狊狅犳狆狉犻狀狋犲犱犮犻狉犮狌犻狋犫狅犪狉犱犪狊狊犲犿犫犾狔 ２０１９  １２  ３１ /G2F /G30 ２０２０  ０７  ０１ /G31 /G32 /G27 /G28 /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G31 /G32 /G27 /G28 /G29 /G2A /G33 /G2F /G30 /G34 /G35 /G36 /G2F /G30书 书 书目 　　 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… １ 　 范围 １ ……………………………………………………………………………………………………… ２ 　 规范性引用文件 １ ………………………………………………………………………………………… ３ 　 术语和定义 １ ……………………………………………………………………………………………… ４ 　 人员要求 １ ………………………………………………………………………………………………… ５ 　 工具 、 设备要求 １ …………………………………………………………………………………………… ６ 　 材料要求 ６ ………………………………………………………………………………………………… ７ 　 环境 、 静电防护和多余物控制要求 １１ …………………………………………………………………… ８ 　 组装要求 １２ ………………………………………………………………………………………………… ９ 　 修复和改装 ２８ ……………………………………………………………………………………………… １０ 　 质量控制 ２９ ……………………………………………………………………………………………… １１ 　 焊接工艺验证 ２９ ………………………………………………………………………………………… Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ３８３４２ — ２０１９ 前 　　 言 　　 本标准按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２００９ 给出的规则起草 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 。 本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ４２５ ） 提出并归口 。 本标准起草单位 ： 北京航天光华电子技术有限公司 。 本标准主要起草人 ： 周德祥 、 李春辉 、 暴杰 、 王轶 、 王冲 。 Ⅲ 犌犅 ／ 犜 ３８３４２ — ２０１９ 宇航电子产品 　 印制板组装件组装要求 １ 　 范围 本标准规定了宇航电子产品印制板组装件组装过程中有关人员 、 设备 、 工具 、 材料 、 环境及装联的通 用工艺技术要求 。 本标准适用于宇航电子产品印制板组装件的组装生产 ， 其他电子产品的印制板组装件可参考执行 。 ２ 　 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 ， 凡是注日期的引用文件 ， 仅注日期的版本适用于本文 件 。 凡是不注日期的引用文件 ， 其最新版本 （ 包括所有的修改单 ） 适用于本文件 。 ＧＢ ／ Ｔ２０３６ 　 印制电路设计 、 制造及装联术语及定义 ＧＢ ／ Ｔ３１３１ 　 锡铅钎料 ＧＢ ／ Ｔ９４９１ 　 锡焊用液态焊剂 （ 松香基 ） ＧＢ ／ Ｔ３２３０４ 　 航天电子产品静电防护要求 ３ 　 术语和定义 ＧＢ ／ Ｔ２０３６ 界定的以及下列术语和定义适用于本文件 。 ３ ． １ 应力释放 　 狊狋狉犲狊狊狉犲犾犻犲犳 将焊点或元器件的应力减小的方法或手段 。 一般将元器件引线 、 实芯线或多股线打弯或者形成环 状等 ， 从而释放焊点或端接点之间由于移动 、 热膨胀等造成的应力 。 ４ 　 人员要求 ４ ． １ 　 从事宇航电子产品印制板组装件组装相关 （ 设计转化 、 加工制造 、 检查检验 ） 的人员应经过专业技 术培训 。 ４ ． ２ 　 从事宇航电子产品印制板组装件组装相关的人员应熟知相关知识及技能 ， 取得相关资质证明 ， 具 有相应的技能和技术水平 。 ４ ． ３ 　 从事宇航电子产品印制板组装件组装的操作人员和检验人员身体条件应满足加工岗位要求 ， 包含 但不限于对视力及辩色能力的要求 ， 一般要求视力 （ 含矫正视力 ） 不低于 ５．０ ， 且不应色弱或色盲 。 ５ 　 工具 、 设备要求 ５ ． １ 　 通用要求 ５ ． １ ． １ 　 宇航电子产品印制板组装件组装所使用的工具和设备应具有合格证明文件 ， 性能安全可靠 ， 满 足使用要求 。 １ 犌犅 ／ 犜 ３８３４２ — ２０１９ ５ ． １ ． ２ 　 各种具有计量特性的工具和设备应按规定进行定期检定 ／ 校准 ， 并在检定 ／ 校准有效期内使用 。 ５ ． １ ． ３ 　 各类工具和设备的使用应能够保证人身安全 ， 且不应对产品造成热应力或机械应力损伤 。 ５ ． １ ． ４ 　 各类设备应接地良好 ， 且接地应尽量独立与接地系统连接 ， 避免串联连接 。 ５ ． ２ 　 工具要求 ５ ． ２ ． １ 　 夹持工具 夹持工具不应损伤被夹持件本体及引线 。 一般选用不锈钢或防静电镊子 、 无齿平头钳等 ， 保证不会造成元器件绝缘体和引线的划伤 、 刻痕 。 ５ ． ２ ． ２ 　 成形工具 ５ ． ２ ． ２ ． １ 　 元器件引线成形工具应无锐边并具有光滑的表面 ， 推荐表面镀层为镀硬铬 。 成形时不会造成元器件绝缘体和引线的划伤 、 刻痕 。 ５ ． ２ ． ２ ． ２ 　 弯曲工具能够保证有一定的弯曲半径 ， 不应对元器件本体或密封处造成应力 。 推荐使用具有 光滑圆嘴的长嘴钳 、 成形钳等 。 ５ ． ２ ． ３ 　 剪切工具 ５ ． ２ ． ３ ． １ 　 剪切工具应剪切锋利 ， 剪切过程不能出现扭曲 ， 应能够形成清洁 、 光滑的切面 。 剪切工具选用 及操作应正确 ， 如图 １ 所示 。 剪切工具推荐使用留屑钳 。 ５ ． ２ ． ３ ． ２ 　 剪切操作应一次完成 ， 不应存在扭绞动作 。 ５ ． ２ ． ３ ． ３ 　 剪切工具应定期检查刃口是否锋利 ， 是否出现损伤 、 错位等缺陷 ， 出现缺陷应及时更换 。 犪 ） 　 正确方式 　　　　　　　　　　　　 犫 ） 　 不正确方式 犮 ） 　 不正确工具 　　　　　　　　　　　 犱 ） 　 不正确工具 图 １ 　 剪切示意图 ５ ． ２ ． ４ 　 焊接工具 ５ ． ２ ． ４ ． １ 　 焊接工具宜选用温控型电烙铁或智能电烙铁 ， 电烙铁头温度范围为 ２００℃ ～ ４５０℃ ， 控温精度为 ±５℃ 。 ５ ． ２ ． ４ ． ２ 　 电烙铁的外壳及烙铁头应接地良好 ， 当从工件接点对地测量时 ， 加热状态下接地电阻不大于 ２ 犌犅 ／ 犜 ３８３４２ — ２０１９ ２０ Ω ， 或不加热状态下接地电阻不大于 ２ Ω 。 ５ ． ２ ． ４ ． ３ 　 电源地与烙铁头的电位差不大于 ２ｍＶ （ 有效值 ）。 ５ ． ２ ． ４ ． ４ 　 当使用智能烙铁时 ， 应明确烙铁头系列 ， 使智能烙铁的温度符合要求 。 ５ ． ２ ． ４ ． ５ 　 烙铁头的尺寸应与焊盘 （ 或焊端 ） 的尺寸相适宜 ， 焊接时不应造成邻近区域的电子元器件 、 导线 及焊接点受到损伤或桥连 。 ５ ． ２ ． ４ ． ６ 　 烙铁头使用后可用湿海棉清除表面氧化物 ， 不使用时可在烙铁头重新涂上焊锡保护烙铁头不 被氧化 ， 以确保烙铁头的传热能力 。 ５ ． ２ ． ５ 　 搪锡工具 ５ ． ２ ． ５ ． １ 　 搪锡用温控锡锅应可靠接地 ， 温度可调控 ， 控温精度为 ±５℃ ， 并定期检定 。 ５ ． ２ ． ５ ． ２ 　 温控锡锅的大小应与元器件搪锡部位相匹配 ， 保证搪锡元器件的共面引脚同时浸入锡浴相同 深度 。 ５ ． ２ ． ５ ． ３ 　 温控锡锅宜集中管理 ， 有助于防火和防烫伤 。 ５ ． ２ ． ５ ． ４ 　 温控锡锅每天使用前宜测试并记录锡锅的实测温度 。 ５ ． ２ ． ６ 　 绝缘层剥离工具 ５ ． ２ ． ６ ． １ 　 热剥工具 ５ ． ２ ． ６ ． １ ． １ 　 宇航产品导线绝缘层热剥离应选用热控型剥线工具 。 ５ ． ２ ． ６ ． １ ． ２ 　 热剥离工具的温度不应造成绝缘层烧焦 、 起泡或过度熔化 。 ５ ． ２ ． ６ ． １ ． ３ 　 热剥离工具应温度可调 ， 工艺文件应明确规定所采取的温度或挡位要求 。 ５ ． ２ ． ６ ． １ ． ４ 　 在有静电敏感器件存在的生产过程中 ， 应选用具备防静电功能的热剥离工具 。 ５ ． ２ ． ６ ． １ ． ５ 　 在使用热剥离工具时 ， 其刀口应与被剥离导线的外绝缘层线径相匹配 。 ５ ． ２ ． ６ ． ２ 　 机械剥线工具 ５ ． ２ ． ６ ． ２ ． １ 　 机械冷剥线工具应为不可调钳口的精密剥线钳 ， 且钳口与导线规格选择应匹配具有唯 一性 。 ５ ． ２ ． ６ ． ２ ． ２ 　 机械冷剥推荐采取对不使用尺寸的模具开口掩盖的方