(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210648315.1 (22)申请日 2022.06.09 (71)申请人 杭州利珀科技有限公司 地址 311305 浙江省杭州市临安区青山湖 街道大园路723号越秀星汇中心20层 2001室 (72)发明人 冯佳斌　朱思强　陆哲　沈家麒　 吕辉　颜浩　蒋剑锋　朱硕成　 (74)专利代理 机构 上海世圆知识产权代理有限 公司 31320 专利代理师 顾俊超 (51)Int.Cl. G01N 21/88(2006.01) G01N 21/01(2006.01) B07C 5/342(2006.01) (54)发明名称 硅片堆叠 检测系统及方法 (57)摘要 本发明公开硅片堆叠检测系统及方法。 硅片 堆叠检测系统包括： 端面缺陷检测装置， 所述端 面缺陷检测装置用于检测置于硅片料盒的待检 硅片堆叠的各端面的端面缺陷。 本发 明的有益效 果在于： 端面缺陷检测装置的检测对象是由复数 片硅片堆叠而成的待检硅片堆叠， 端面缺陷检测 装置能够准确地检测到待检硅片堆叠是否存在 区块状缺陷， 以此解决单片硅片 存在漏检或无法 检测到边缘脏污、 划伤、 崩点等缺陷的问题， 提高 产品出厂良率。 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 CN 114994058 A 2022.09.02 CN 114994058 A 1.硅片堆叠检测系统， 其特征在于， 包括： 端面缺陷检测装置， 所述端面缺陷检测装置 用于检测置于硅片料盒 中的待检硅片堆叠的各端面的端面缺陷， 所述待检硅片堆叠的各端 面包括： 正前端面、 正后端面、 正左端面、 正右端面、 前左倒角端面、 前右倒角端面、 后左倒角 端面及后右倒角端面， 所述端面缺陷检测装置包括： 由正前向面阵相 机与正前向条形光源 组成的正前向检测模组、 由正后向面阵相 机与正后向条形光源组成的正后向检测模组、 由 正左向面阵相机与正左向条形光源组成的正左向检测模组、 由正右向面阵相机与正右向条 形光源组成的正右向检测模组、 由前左向面阵相机与前左向条形光源组成的前左向检测模 组、 由前右向面阵相 机与前右向条形光源组成的前右向检测模组、 由后左向面阵相 机与后 左向条形光源组成的后左向检测模组、 由后右向面阵相机与后右向条形光源组成的后右向 检测模组。 2.根据权利要求1所述的硅片堆叠检测系统， 其特征在于， 所述正前向检测模组位于所 述待检硅片堆叠的正前方， 所述正前向面阵相机的拍摄方向及所述正前向条形光源的照射 方向均朝向所述待检硅片堆叠的所述正前端面， 使得所述正前向面阵相机能够在所述正前 向条形光源的打光配合下拍摄所述待检硅片堆叠的所述正前端面； 所述正后向检测模组位 于所述待检硅片堆叠的正后方， 所述正后向面阵相机的拍摄方向及所述正后向条形光源的 照射方向均朝向所述待检硅片堆叠的所述正后端面， 使得所述正后向面阵相机能够在所述 正后向条形光源的打光配合下拍摄所述待检硅片堆叠的所述正后端面； 所述正左向检测模 组位于所述待检硅片堆叠的正左方， 所述正左向面阵相机的拍摄方向及所述正左向条形光 源的照射方向均朝向所述待检硅片堆叠的所述正左端面， 使得所述正左向面阵相机能够在 所述正左向条形光源的打光配合下拍摄所述待检硅片堆叠的所述正左端面； 所述正右向检 测模组位于所述待检硅片堆叠的正右方， 所述正右向面阵相机的拍摄方向及所述正右向条 形光源的照射方向均朝向所述待检硅片堆叠的所述正右端面， 使得所述正右向面阵相机能 够在所述正右向条形光源的打光配合下拍摄所述待检硅片堆叠的所述正右端面， 所述前左 向检测模组位于所述待检硅片堆叠的前左方， 所述前左向面阵相机的拍摄方向及所述前左 向条形光源的照射方向均朝向所述待检硅片堆叠的所述前左倒角端面， 使得所述前左向面 阵相机能够在所述前左向条形光源的打光配合下拍摄所述待检硅片堆叠的所述前左端面； 所述前右向检测模组位于所述待检硅片堆叠的前右方， 所述前右向面阵相机的拍摄方向及 所述前右向条形光源的照射方向均朝向所述待检硅片堆叠的所述前右倒角端面， 使得所述 前右向面阵相机能够在所述前右向条形光源的打光配合下拍摄所述待检硅片堆叠的所述 前右端面； 所述后左向检测模组位于所述待检硅片堆叠的后左方， 所述后左向面阵相 机的 拍摄方向及所述后左向条形光源的照射方向均朝向所述待检硅片堆叠的所述后左倒角端 面， 使得所述后左向面阵相机能够在所述后左向条形光源的打光配合下拍摄所述待检硅片 堆叠的所述后左端面； 所述后右向检测模组位于所述待检硅片堆叠的后右方， 所述后右向 面阵相机的拍摄方向及所述后右向条形光源的照射方向均朝向所述待检硅片堆叠的所述 后右倒角端面， 使得所述后右向面阵相机能够在所述后右向条形光源的打光配合下拍摄所 述待检硅片堆叠的所述后右端面。 3.根据权利要求2所述的硅片堆叠检测系统， 其特征在于， 所述正前向条形光源、 所述 前左向条形光源、 所述正左向条形光源、 所述后左向条形光源、 所述正后向条形光源、 所述 后右向条形光源、 所述正右向条形光源、 所述前右向条形光源依序连成八边形结构， 并且，权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114994058 A 2所述正前向条形光源、 所述正左向条形光源、 所述正后向条形光源、 所述正右向条形光源为 等长的长边， 所述前左向条形光源、 所述后左向条形光源、 所述后右向条形光源、 所述前右 向条形光源为 等长的短边。 4.根据权利要求1至3中任意一项所述的硅片堆叠检测系统， 其特征在于， 所述硅片料 盒的盒底顶面为斜面， 使得所述待检硅片堆叠中至少有一个端面能够与所述硅片料盒的侧 向挡壁相抵， 目的是 让所述待检硅片堆叠整齐摆放。 5.根据权利要求1至3中任意一项所述的硅片堆叠检测系统， 其特征在于， 所述硅片堆 叠检测系统进一步包括： 表面缺陷检测装置， 所述表面缺陷检测装置用于检测所述待检硅 片堆叠的上表面的表面缺陷， 所述表面缺陷检测装置包括： 面阵相机、 面光源， 所述面阵相 机、 所述面光源均位于所述待检硅片堆叠的上方， 使得所述面阵相 机能够在所述面光源的 打光配合下拍摄所述待检硅片堆叠的所述上表面。 6.硅片堆叠检测方法， 其特 征在于， 包括： 提供权利要求1至 3中任意一项所述的硅片堆叠检测系统； 以及， 执行端面缺陷检测步骤； 其中， 所述端面缺陷检测步骤： 所述正前向条形光源、 所述前左向条形光源、 所述正左 向条形光源、 所述后左向条形光源、 所述正后向条形光源、 所述后右向条形光源、 所述正右 向条形光源、 所述前右向条形光源的打光方式被配置为常亮状态， 启用所述正前向面阵相 机、 所述正后向面阵相机、 所述正左向面阵相机、 所述正右向面阵相 机、 所述前左向面阵相 机、 所述前右向面阵相机、 所述后左向面阵相机、 所述后右向面阵相机 分别拍摄所述正前端 面、 所述正后端面、 所述正左端面、 所述正右端面、 所述前左倒角端面、 所述前右倒角端面、 所述后左倒角端面及所述后右倒角端面并且将拍摄到的图像传输 至上位机处 理。 7.硅片堆叠检测方法， 其特 征在于， 包括： 提供权利要求5所述的硅片堆叠检测系统； 以及， 执行端面缺陷检测步骤及表面 缺陷检测步骤； 其中， 所述端面缺陷检测步骤： 所述正前向条形光源、 所述前左向条形光源、 所述正左 向条形光源、 所述后左向条形光源、 所述正后向条形光源、 所述后右向条形光源、 所述正右 向条形光源、 所述前右向条形光源的打光方式被配置为常亮状态， 所述正前向面阵相机、 所 述正后向面阵相机、 所述正左向面阵相 机、 所述正右向面阵相 机、 所述前左向面阵相机、 所 述前右向面阵相机、 所述后左向面阵相机、 所述后右向面阵相机 分别拍摄所述正前端面、 所 述正后端面、 所述正左端面、 所述正右端面、 所述前左倒角端面、 所述前右倒角端面、 所述后 左倒角端面及所述后右倒角端面并且将拍摄到的图像传输 至上位机处 理； 其中， 所述表面缺陷检测步骤： 所述面光源的打光方式被配置为常亮状态， 启用所述面 阵相机拍摄所述待检硅片堆叠的上表面并且将拍摄到的图像传输 至上位机处 理。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114994058 A 3