(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210603896.7 (22)申请日 2022.05.31 (71)申请人 苏州经贸职业 技术学院 地址 215000 江苏省苏州市苏州国际教育 园(北区)学府路287号 (72)发明人 俞梁英　李熙文　赖明　徐进　 (74)专利代理 机构 深圳运赢知识产权代理事务 所(普通合伙) 44771 专利代理师 王倩斐 (51)Int.Cl. G01N 21/88(2006.01) G01N 21/01(2006.01) G01R 31/28(2006.01) (54)发明名称 一种利用图像采集技术的集成电路封装完 整性检测装置 (57)摘要 本申请涉及一种利用图像采集技术的集成 电路封装完整性检测装置， 属于检测装置领域， 通过设置拍摄机构， 使人们可以通过控制第二电 机输出轴的转动， 使框架和工业相机在工作台上 来回移动， 对半圆环上的集成电路板进行拍照， 并且配合可旋转的半圆环， 使人们无需手动翻转 集成电路板工业相机便可以拍摄集成电路板的 正面， 效率高。 权利要求书1页 说明书5页 附图8页 CN 115078378 A 2022.09.20 CN 115078378 A 1.一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置， 其特征在于， 包括工作台 （1） ， 所述工作台 （1） 顶端的两侧均设置有驱动机构 （2） ， 两个所述驱动机构 （2） 之间设置有 转向机构 （3） ， 所述工作台 （1） 顶端的中部设置有拍摄机构 （4） ， 所述转向机构 （3） 包括两个 分别开设在工作台 （1） 顶端前后侧的通孔 （308） ， 所述通孔 （308） 的内部设置有两个半圆环 （301） ， 所述半圆环 （3 01） 内侧的中部设置有用于放置集成电路板的凹形架 （3 07） 。 2.根据权利要求1所述的一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置， 其 特征在于， 所述半圆环 （301） 的一端固定连接有插 杆 （302） ， 所述半圆环 （301） 的另一端开设 有与插杆 （3 02） 配合使用的插槽 （3 03） 。 3.根据权利要求2所述的一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置， 其 特征在于， 所述半圆环 （301） 内侧的中部开设有第四滑槽 （305） ， 所述第四滑槽 （305） 的内部 滑动连接有转杆 （306） ， 所述转杆 （306） 的一端与凹形架 （307） 的一侧固定连接， 所述工作台 （1） 顶端前后侧的中部开设有供凹形架 （3 07） 插入的方形槽 （309） 。 4.根据权利要求3所述的一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置， 其 特征在于， 所述半圆环 （3 01） 两侧的顶部和底部均设置有橡胶球 （3 04） 。 5.根据权利要求4所述的一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置， 其 特征在于， 所述 驱动机构 （2） 包括两个 分别设置在工作台 （1） 顶端两侧的转筒 （203） ， 所述转 筒 （203） 的两端均通过轴承连接有活动架 （202） ， 所述转筒 （203） 的一端固定连接有设置在 活动架 （202） 一侧的第一电机 （204） 。 6.根据权利要求5所述的一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置， 其 特征在于， 所述工作台 （1） 顶端的四角均开设有第一滑槽 （201） ， 所述第一滑槽 （201） 的内部 与活动架 （202） 的底端滑动连接， 所述活动架 （202） 远离转向机构 （3） 一侧的底部开设有第 三滑槽 （210） ， 所述第三滑槽 （210） 的内部通过转轴铰接有L形杆 （211） ， 所述L形杆 （211） 的 底端固定连接有弹簧伸缩杆 （212） ， 所述弹簧伸缩杆 （212） 的底端固定连接有位于工作台 （1） 底部的卡 块 （213） 。 7.根据权利要求6所述的一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置， 其 特征在于， 所述第一滑槽 （201） 底端的两侧均开设有供卡 块 （213） 穿过的圆槽 （214） 。 8.根据权利要求7所述的一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置， 其 特征在于， 所述转筒 （203） 的外部设置有用于驱动半圆环 （301） 转动的限位架 （206） ， 所述限 位架 （206） 的内侧固定连接有限位杆 （207） ， 所述限位杆 （207） 的顶部和底部均固定连接有 弹性块 （208） ， 所述转筒 （203） 靠近半圆环 （301） 的一侧开设有第二滑槽 （205） ， 所述第二滑 槽 （205） 内部的顶端和底端均开设有多个与弹性块 （208） 配合使用的卡槽 （209） ， 所述限位 架 （206） 外侧的中部以及半圆环 （3 01） 的外侧均设有相适配的齿牙。 9.根据权利要求8所述的一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置， 其 特征在于， 所述拍摄机构 （4） 包括开设在工作台 （1） 顶端中部的矩形槽 （401） ， 所述矩形槽 （401） 的内部通过轴承连接有螺纹杆 （402） ， 所述工作台 （1） 顶端的一侧设置有用于驱动螺 纹杆 （402） 转动的第二电机 （403） ， 所述螺纹杆 （402） 的外部螺纹连接有框架 （404） ， 所述框 架 （404） 的内部固定安装有工业相机 （40 5） 。 10.根据权利要求9所述的一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置， 其 特征在于， 所述框架 （404） 顶端的两侧均固定连接有与半圆环 （3 01） 配合使用的斜 块 （406） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115078378 A 2一种利用图像采集技术的集成电路封 装完整性检测装 置 技术领域 [0001]本发明涉及 一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置， 属于检测装 置领域。 背景技术 [0002]集成电路是一种微型电子器件或部件， 采用一定 的工艺， 把一个电路中所需的晶 体管、 电阻、 电容和电感等元件及布线互连一起， 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上， 然后封装在一个管壳 内， 成为具有所需电路功能的微型 结构。 [0003]集成电路封装就是将电子元件封装在封装基板上形成集成电路板， 集成电路在封 装完成后， 通常都是采用工业相 机对集成电路进行图像信息采集来检测封装的完整性， 传 统的检测装置， 由于相 机位置通常都是置于工作台的上方， 因此在对集成电路板顶部的集 成元件进 行拍照后， 还需要手动翻转集成电路板使背面的封装基板朝上， 在进 行一次拍照， 检测集成元件的封装质量以及封装基板背面是否有划痕以及瑕疵， 这种方式虽然能达到无 损检测的目的， 但也增 加检测时间， 检测的效率低。 [0004]因此我们对此做出改进， 提出一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测 装置。 发明内容 [0005]（一） 本发明要解决的技术问题是： 在对集成电路板顶部的集成元件进行拍照后， 还需要手动翻转集成电路板使背面的封装基板朝上， 在进行一次拍照， 检测 集成元件的封 装质量以及封装基板背面是否有划痕以及瑕疵， 这种方式虽然能达到无损检测的目的， 但 也增加检测时间， 检测的效率低。 [0006]（二） 技术方案 为了实现上述发明目的， 本发明提供了一种利用图像采集技术的集成电路封装完 整性检测装置， 包括工作台， 所述工作台顶端的两侧均设置有驱动机构， 两个所述驱动机构 之间设置有转向机构， 所述工作台顶端的中部设置有拍摄机构， 所述转向机构包括两个分 别开设在工作台顶端前后侧的通孔， 所述通孔的内部设置有两个半圆环， 所述半圆环内侧 的中部设置有用于放置集成电路板的凹形架。 [0007]其中， 所述半圆环的一端固定连接有插杆， 所述半圆环的另一端开设有与插杆配 合使用的插槽 。 [0008]其中， 所述半圆环内侧的中部开设有第四滑槽， 所述第四滑槽 的内部滑动连接有 转杆， 所述转杆的一端与 凹形架的一侧固定连接， 所述工作台顶端前后侧的中部开设有供 凹形架插入的方形槽， 通过设置第四滑槽、 转杆、 凹形架和方形槽， 使凹形架插入方形槽的 内部后， 半圆环可以横向置于工作台的顶部， 来回移动的框架和 斜块可以带动半圆环以转 杆为中心轴摆动， 进而使半圆环的两端可以不断的击打放置在第二滑槽内的集成电路板， 进行抗震性能的检测， 使半圆环不仅可以带动凹形架内的集成电路板翻转， 还对集成电路说　明　书 1/5 页 3 CN 115078378 A 3