中华人民共和国金融行业标准JR JR/T 0045.4—2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4 部分：非接触卡片检测规范   China financial integrated circuit card test specifications— Part 4: Contactless card test specification 2014-07-30 发布 2014-07-30 实施 中国人民银行 发 布 ICS 35.240.40 A 11 备案号： JR/T 0045.4—2014 目 次 前言 ............................................................. .............. I 1 范围 ........................................................... .............. 1 2 规范性引用文件...................................................... .......... 1 3 术语和定义........................................................ ............ 1 4 符号和缩略语....................................................... ........... 5 5 总体要求......................................................... ............. 8 6 电特性和 通讯协议的测试案例 ................................................ .... 8 6.1 电气特性测试(CFCA、 CFCB、CFCAB).................................... ....... 8 6.2 传输协议测试：TYPE A (CTPA)....................................... ....... 25 6.3 传输协议测试：TYPE B (CTPB)....................................... ....... 52 6.4 块传输协议执行（B TPC）.............................................. ..... 59 7 快速借记 贷记应用的测试案例 ................................................ ... 65 7.1 PPSE 选择 ..................................................... ........... 65 7.2 货币匹 配或不匹配................................................... ...... 65 7.3 终端仅 支持脱机.................................................... ....... 66 7.4 终端或卡请求CVM .................................................. ....... 71 7.5 检查联 机处理请求................................................... ...... 73 7.6 小额检查....................................................... .......... 77 7.7 小额和CTTA 检查.................................................. ........ 80 7.8 小额或CTTA 检查.................................................. ........ 83 7.9 没有任 何脱机选项被支持................................................ ... 87 7.10 脱机下的货币不匹配................................................. ..... 88 7.11 卡片要求借记贷记联机 ................................................ .... 91 7.12 预付........................................................ ............ 92 7.13 动态数据认证.................................................... ........ 94 7.14 交易时间...................................................... .......... 98 7.15 防插拔....................................................... .......... 100 7.16 ATC= FFFF 永久锁定 应用 ............................................ ...... 101 7.17 查余额....................................................... .......... 101 7.18 寿命测试...................................................... ......... 101 8 双币电子 现金应用的测试案例 ................................................ .. 102 9 非接触小额支付扩展应用的测试案例 ............................................ 1 02 9.1 扩展应用基础..................................................... ....... 102 9.2 脱机预 授权和预授权完成................................................ .. 108 9.3 押金抵扣....................................................... ......... 119 JR/T 0045.4—2014 I 前 言 JR/T 0045 《中国金融集成电路（I C）卡检测规范》 分为5个部分： ——第 1 部分：借记/贷记应用卡片检测规范； ——第 2 部分：借记/贷记应用终端检测规范； ——第 3 部分：借记/贷记应用个人化检测规范； ——第 4 部分：非接触卡片检测规范； ——第 5 部分：非接触终端检测规范。 本部分为JR/T 0045的第4部分。 本部分依据GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本部分由中国人民银行提出。 本部分由全国金融标准化技术委员会（SAC/TC180）归口。 本部分主要起草单位：中国人民银行、中国银联股份有限公司、银行卡检测中心、中国 金融电子化公司。 本部分主要起草人：王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、杜宁、李兴锋、陈则栋、李新、 汤沁莹、齐大鹏、李春欢、刘志刚、张永峰、余沁、黄海龙、董晶、马强、张艳、高光元、付裕。 本部分为首次发布。JR/T 0045.4—2014 1 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4 部分：非接触卡片检测规范 1 范围 本部分从卡片检测角度描述了非接触快速借记/贷记交易流程的要求，包括电气特性通 讯协议测试和应用内核测试等。 本部分适用于JR/T 0025.12—2013所规定的快速借记/贷记应用的卡片以及以其他形式 存在的加载了金融应用的设备。使用对象主要是与金融 IC 卡应用相关的卡片设计、制造、检测，以及应用系统研制、开发、集成和维护的部门（单位） 。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适 用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 JR/T 0025—2013 中国金融集成电路（IC）卡规范。 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 集成电路（IC） integrated circuit(s)（IC） 用于执行处理和/或存储功能的电子器件。 3.2 无触点的 contactless 完成与卡交换信号和给卡供应能量，而无需使用通电流元件（即不存在从外部接口设备 到卡内所包含集成电路的直接通路）。 3.3 无触点集成电路卡 contactless int egrated