ICS 25.160.10 CCS J 33 DB51 四川省地方标准 DB51/T 2972 -2022 车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求 2022 - 12 - 27发布 2023 - 02 - 01实施 四川省市场监督管理局 发布 DB51/T 2972－2022 I 目 次 前言 ................................ ................................ .................. II 1 范围 ................................ ................................ ................ 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ ......1 3 术语和定义 ................................ ................................ .......... 1 4 工艺要求 ................................ ................................ ............ 1 DB51/T 2972－2022 II 前 言 本文件按照 GB/T 1.1 -2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起 草。 本文件由四川省经济和信息化厅提出、归口并解释。 本文件起草单位：四川九洲电器集团有限责任公司、中国电子科技集团公司第二十九研究所、四 川大学、中国人民 解放军总参第五十七研究所、河北宇天材料科技有限公司、四川航天计量测试研究 所。 本文件主要起草人：任清川、胥诚成、褚勇卫、何思亮、马政伟、王宇、颜家振、徐雷、付强、 王宏伟。 本文件为首次发布 。 DB51/T 2972－2022 1 车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求 1 范围 本文件规定了车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求。 本文件适用于车载电子设备结构件 1070A、1060、1050A、1035、1200、8A06、3A21、6061、6063 等铝及铝合金材料的真空钎焊。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注 日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 11363 -2008 钎焊接头强度试验方法 GB/T 13815 -2008 铝基钎料 QJ 2844 铝及铝合金硬钎焊技术条件 QJ 2845 铝及铝合金硬钎焊工艺 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 工艺要求 4.1 材料要求 4.1.1 钎料 a） 真空钎焊采用 的钎料应符合 GB/T 13815 -2008中要求； b） 根据真空钎焊接头形式选择所需形状的钎料，如箔状、丝状、块状等； c） 真空钎焊推荐用 的钎料见表 1。 表1 推荐使用的钎料 钎料牌号 化学成分 %（wt） 熔化温度℃ 适用母材 BAl88SiMg Si：9.5~11 Mg：1.3~1.7 Al：余量 559~591 1070A、1060、1050A、1035、 1200、8A06、3A21、6061、 6063 BAl90SiMg Si：6.8~8.2 Mg：1.3~1.7 Al：余量 559~607 DB51/T 2972－2022 2 4.1.2 钎剂 钎剂推荐使用镁粉。 4.2 设备要求 车载电子设备结构件的 真空钎焊设备应满足以下要求： a） 工作真空度 ：≤5×10-3 Pa； b） 压升率：≤0.67 Pa/h； c） 控温精度 ：≤±1 ℃； d） 温度均匀性 ：≤±5 ℃； e） 配置自动控制和温度指示装置，保证焊接温度在 550 ℃~600 ℃可控，建议配置气冷系统，能 够在保证零件形位公差的前提下快速冷却； f） 设备应在检定期内，并定期检修，配套仪表、量具应周期检定。 4.3 过程工艺要求 4.3.1 焊前准备 4.3.1.1 待焊接零件要求 车载电子设备待真空 钎焊的零件应满足以下要求： a） 待焊接零件在钎焊前应进行应力时效处理； b） 待焊接零件应在清洗前进行预装配和修正，保证各零件间的相互位置尺寸； c） 若焊料是棒状，应在待焊接零件上合理设计承料工艺台阶； d） 对于封闭组件应设置工艺排气孔； e） 待焊接零件应去净毛刺； f） 待焊接零件有垂直度、同轴度、平面度、平行度等形位公差要求时，应预留焊后加工余量。 4.3.1.2 前处理 车载电子设备的待 焊接零件及钎料前处理应满足以下要求。 a） 对于非加工表面作为钎焊面的零件，应对钎焊面进行打磨处理，去除材料表面氧化膜； b） 焊料根据焊缝情况进行加工： 1) 对于焊缝截面形状复杂、精度要求高的箔状焊料采用数铣、激光切割、线切割加工，并 尽量设置钎料安装定位孔； 2) 焊缝截面形状简单、精度要求不高的箔状焊料采用刀片划割加工； 3) 焊料去毛刺。 c） 零件和钎料表面去油，并进行焊前 酸洗，酸洗后零件和钎料表面不允许有残留酸、碱及其化合 物和水印； d） 酸洗烘（吹）干后的钎料应用清洁的保护纸包裹，切勿赤手或戴脏手套触摸酸洗烘（吹）干后 的零件和钎料； e） 零件及钎料应在 24 h内进行钎焊，若不能及时钎焊，应放置在密封（闭）、清洁、干燥的容 器内，存放时间不超过 72 h。 4.3.1.3 组件装配 车载电子设备采用 真空钎焊的结构件装配应满足以下要求： a） 装配时应戴清洁的白细棉纱手套； DB51/T 2972－2022 3 b） 装配和定位所用的夹具、模具和测量工具等应清洁，不允许存在油污及其它污物； c） 根据具体情况选择止口、销钉、螺钉、弹簧夹、定位点焊等方法，固定各 零件间的相互位置； d） 使用箔状钎料时，装配间隙应根据箔状材料的厚度而定，以保证待钎焊处的母材与箔状钎料压 紧。 4.3.2 焊接过程 车载电子设备结构件的 真空钎焊的过程应满足以下要求： a） 设备预烘处理。抽真空至 5×10-3 Pa以下，加热 20 min ~30 min升温至550 ℃~600 ℃，待温 度稳定于设定温度后保温 5 min～10 min，随炉冷却至室温； b） 设备停用超过 1个月以上，需进行烘炉处理； c） 将装配好的结构件放入真空钎焊炉恒温区域中心位置，并安装固定热电偶，热电偶感应端头应 与结构件接触可靠，不能放置在钎缝位置，避免 钎料熔化时，液态钎料附着在热电偶端头上， 影响热电偶工作精度； d） 根据结构件焊缝情况，必要时将结构件放置在工艺罩内。工艺罩的材料一般选用 1Cr18Ni9Ti 或石英，壁厚应尽量薄，工艺罩放置在炉内托盘上，罩内的结构件应被支撑体托起，不应与托 盘直接接触； e） 真空钎焊炉内或工艺罩内应放置镁粉，一般按照 1 cm3容积放置 15 mg±5 mg镁粉； f） 装炉量大或零件厚度比大的结构件时，加热到低于钎料熔化温度 20 ℃~30 ℃时进行保温，待 温度均匀后再加热到钎焊温度进行钎焊； g） 真空钎焊后，视钎焊后结构件结构形式及形位公差等要求 进行冷却，并以不产生裂纹、使其内 部应力及工艺变形最小为原则，其中若采用氮气冷却，保护冷却氮气纯度应≥ 99.9 %。 4.3.3 焊后处理 车载电子设备结构件的 真空钎焊焊后处理应满足以下要求： a） 依据工艺文件要求、加工要求或尺寸要求，进行校形矫正处理； b） 焊缝不需要处理或清洗。 4.4 检验 车载电子设备 真空钎焊 零件的检验应满足以下要求： a） 真空钎焊的结构件按 QJ 2844进行检验； b） 零件的接头等级划分依据 QJ 2844进行判定； c） 根据受力情况、重要程度和可靠性，零件接头可分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级，除设计标注为Ⅰ、Ⅱ级接 头外，未标注均视为Ⅲ级 接头； d） 焊接组件应进行尺寸公差、形位公差检验及外部质量检验； e） 焊接组件的内部质量检验、 强度检验、 气密性检验、 金相检验及其它检验的检验规则按 QJ 2844 要求进行； f） 焊接组件的强度检验按照 GB/T 11363 -2008进行，优选搭接拉剪模式，且强度测试试件随同批 次焊接组件同炉焊接； g） 焊接组件的外观质量检验，要求焊缝宽度均匀，表面光滑均匀，并圆滑过渡到母材，焊缝外表 面不允许有裂纹、溶蚀及空洞； h） 对于装配精度高的组件，装配时宜设置互检。