(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123126 344.1 (22)申请日 2021.12.13 (73)专利权人 歌尔光学 科技有限公司 地址 261061 山东省潍坊市高新区清池街 道永春社区惠贤路3999号歌尔光电产 业园三期1号厂房 (72)发明人 殷海军　 (74)专利代理 机构 北京博雅睿泉专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11442 专利代理师 柳岩 (51)Int.Cl. B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01) B32B 27/38(2006.01) B32B 27/34(2006.01)B32B 27/02(2006.01) B32B 17/02(2006.01) B32B 3/08(2006.01) B32B 3/30(2006.01) B32B 7/12(2006.01) (54)实用新型名称 一种电子产品 (57)摘要 本公开实施例涉及一种电子产品。 该电子产 品包括碳纤维 壳主体和导热板， 碳纤维壳主体具 有层叠设置的多层碳纤维层， 各层碳纤维层之间 夹设有树脂层， 碳纤维壳主体的内表 面上形成有 凹陷部； 导热板嵌设在凹陷部内， 导热板被配置 为用于承 载电子器件。 本公开实施例通过在碳纤 维壳主体的凹陷部内设置导热板， 使得靠近凹陷 部一侧的各层碳纤维层之间的间距， 小于靠近碳 纤维壳主体的外表面的各层碳纤维层之间的间 距， 从而提高电子产品的导热速率。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 216993339 U 2022.07.19 CN 216993339 U 1.一种电子产品， 其特 征在于， 包括： 碳纤维壳主体， 所述碳纤维壳主体具有层叠设置的多层碳纤维层， 各层碳纤维层之间 夹设有树脂层， 所述 碳纤维壳主体的内表面上 形成有凹陷部； 导热板， 所述 导热板嵌设在所述凹陷部内， 所述 导热板被 配置为用于承载电子器件； 在所述碳纤维壳主体中， 靠近所述凹陷部一侧的各层碳纤维层之间的间距， 小于靠近 所述碳纤维壳主体的外表面的各层碳纤维层之间的间距。 2.根据权利要求1所述的一种电子产品， 其特征在于， 所述导热板的一侧表面上设置有 凹槽， 至少所述 导热板具有所述凹槽的一 面嵌设在所述凹陷部内。 3.根据权利要求2所述的一种电子产品， 其特征在于， 所述导热板的一侧表面上设置有 多个呈直线段 形延伸的凹槽， 各个所述凹槽平行分布。 4.根据权利要求1所述的一种电子产品， 其特征在于， 所述凹陷部的深度与 所述碳纤维 壳的厚度的比值范围为20％至40％。 5.根据权利要求1所述的一种电子产品， 其特征在于， 所述导热板的厚度与 所述凹陷部 的深度的差值范围为20 0至500微米。 6.根据权利要求1所述的一种电子产品， 其特征在于， 在靠近所述凹陷部的一侧， 各层 所述碳纤维层之间的间距小于 50微米。 7.根据权利要求1所述的一种电子产品， 其特征在于， 所述碳纤维壳主体沿自身厚度方 向分为高密度区和低密度区， 所述高密度区靠近所述碳纤维壳主体的凹陷部， 所述低密度 区靠近所述碳纤维主体的外表面； 所述高密度区中的碳纤维层之间的间距小于所述低密度区中的碳纤维层之间的间距； 所述高密度区的厚度占所述 碳纤维壳主体的厚度的至少二分之一。 8.根据权利要求1所述的一种电子产品， 其特征在于， 所述碳纤维壳主体的内表面上还 设置有绝 缘层， 所述 绝缘层位于所述 导热板和所述 碳纤维壳主体之间。 9.根据权利要求8所述的一种电子产品， 其特征在于， 所述绝缘层呈网状铺 设于所述碳 纤维壳主体的内表面。 10.根据权利要求1所述的一种电子产品， 其特征在于， 还包括导热硅脂， 所述导热硅脂 连接在所述 导热板上， 所述电子器件固定在所述 导热硅脂上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216993339 U 2一种电子产品 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电子产品领域， 更 具体地， 本实用新型 涉及一种电子产品。 背景技术 [0002]近年来消费类电子产品的发展迅速， 可穿戴式的电子产品逐渐成为消费者青睐的 一种电子产品类型。 可穿戴式电子产品的设计一方面需要考虑产品的性能， 另外一方面也 需要考虑与佩戴舒 适度、 可靠性有关的特点。 [0003]电子产品在工作过程中， 会产生热量， 当热量无法及时散 发出去时， 会导致电子产 品内部芯片温度过高， 导致死机或系统性能不稳定。 除此之外， 可穿戴式电子产品还对重量 和壳体强度有较高要求， 选用质量轻、 强度高的碳纤维是一个比较有优势的选择。 现有技术 中存在采用碳纤维与树脂材料组合制成可穿戴电子产品的壳体的方案。 但这种壳体结构的 散热性能较差， 在可穿戴式电子产品性能越来越强、 发热越来越大的发展趋势下， 其不能满 足散热性能的要求。 [0004]因此， 有必要对电子产品的壳体进行改进， 改善 散热性能。 实用新型内容 [0005]本公开实施例的一个目的是提供一种电子产品。 [0006]根据本公开的一个方面， 提供了一种电子产品。 该电子产品包括碳纤维壳主体， 所 述碳纤维壳主体具有层叠设置的多层碳纤维层， 各层碳纤维层之间加设有树脂层， 所述碳 纤维壳主体的内表 面上形成有凹陷部； 导热板， 所述导热板嵌设在所述凹陷部内， 所述导热 板被配置为用于承载电子器件； 在所述碳纤维壳主体中， 靠近所述凹陷部一侧的各层碳纤 维层之间的间距， 小于 靠近所述碳纤维壳主体的外表面的各层碳纤维层之间的间距。 [0007]可选地， 所述导热板 的一侧表面上设置有凹槽， 至少 所述导热板具有所述凹槽的 一面嵌设在所述凹陷部内。 [0008]可选地， 所述导热板 的一侧表面上设置有多个呈直线段形延伸的凹槽， 各个所述 凹槽平行分布。 [0009]可选地， 所述凹陷部的深度与所述 碳纤维壳的厚度的比值范围为20％至40％。 [0010]可选地， 所述 导热板的厚度与所述凹陷部的深度的差值范围为20 0至500微米。 [0011]可选地， 在靠 近所述凹陷部的一侧， 各层所述 碳纤维层之间的间距小于 50微米。 [0012]可选地， 所述碳纤维壳主体沿自身厚度方向分为高密度区和低密度区， 所述高密 度区靠近所述碳纤维壳主体的凹陷部， 所述低密度区靠 近所述碳纤维主体的外表面； [0013]所述高密度区中的碳纤维层之间的间距小于所述低密度区中的碳纤维层之间的 间距； [0014]所述高密度区的厚度占所述 碳纤维壳主体的厚度的至少二分之一。 [0015]可选地， 所述碳纤维壳主体 的内表面上还设置有绝缘层， 所述绝缘层位于所述导 热板和所述 碳纤维壳主体之间。说　明　书 1/5 页 3 CN 216993339 U 3