(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221844726.X (22)申请日 2022.07.18 (73)专利权人 诚远电子(苏州)有限公司 地址 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍 镇悦丰路35号 (72)发明人 周敏锋　陈素华　 (74)专利代理 机构 南京君陶专利商标代理有限 公司 32215 专利代理师 狄荣君 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H02M 1/00(2007.01) (54)实用新型名称 一种大电流回路结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种大电流回路结构， 包 括大电流层， 为设备主要的外框安装结构， 所述 大电流层的内部镶嵌有铜件， 所述铜件内部连接 有半场效晶体管， 所述铜件与电容器和电感器输 出端相互连接， 所述电容器位于大电流层左端， 所述电感器位于大电流层前端； PCB板， 位于所述 大电流层顶部， 所述PCB板与大电流层之间设置 铜脚， 所述铜脚分布在铜件一端外表面。 该大电 流回路结构， 大电流层所预设的空槽对 大电流回 路、 控制回路和铜件进行安装， 便于控制大电流 回路与控制回路的分离， 增强大功率器件的散热 效果， 使控制回路更纯净， 从而增加了整体的实 用性。 权利要求书1页 说明书2页 附图3页 CN 217985528 U 2022.12.06 CN 217985528 U 1.一种大电流回路结构， 其特 征在于， 包括： 大电流层 （1） ， 为设备主要的外框安装结构， 所述大电流层 （1） 的内部镶嵌有铜件 （3） ， 所述铜件 （3） 内部连接有半场效晶体管 （5） ， 所述铜件 （3） 与电容器 （4） 和电感器 （6） 输出端 相互连接， 所述电容器 （4） 位于大电流层 （1） 左端， 所述电感器 （6） 位于大电流层 （1） 前端； PCB板 （2） ， 位于所述大电流层 （1） 顶部， 所述PCB板 （2） 与大电流层 （1） 之间设置铜脚 （8） ， 所 述铜脚 （8） 分布在铜件 （3） 一端外表面。 2.根据权利要求1所述的一种大电流回路结构， 其特征在于： 所述大电流层 （1） 与铜件 （3） 为嵌入连接， 所述铜件 （3） 内部焊接有连接器 （7） 。 3.根据权利要求1所述的一种大电流回路结构， 其特征在于： 所述PCB板 （2） 通过铜脚 （8） 与铜件 （3） 焊接连接 。 4.根据权利要求1所述的一种大电流回路结构， 其特征在于： 所述电容器 （4） 、 半场效晶 体管 （5） 和电感器 （6） 与铜件 （3） 为焊接连接 。 5.根据权利要求1所述的一种大电流回路结构， 其特征在于： 所述大电流层 （1） 与铜件 （3） 内部开设有2排空槽， 且半场效晶体管 （5） 与空槽的大小配套。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217985528 U 2一种大电流回路结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及开关电源技 术领域， 具体为 一种大电流回路结构。 背景技术 [0002]大功率电机都具有长期连续工作的特点， 不仅仅要求对它要有良好的控制能力， 又由于其工作环境的不同， 对电机必须 具有欠载、 过 载、 单相、 短路等保护措施。 [0003]目前大功率器件与 控制回路同在一块PCB,大功率器件散热效果较差， 同时大电流 回路对控制回路存在影响， 从而降低了整体的实用性， 因此， 需要 可以解决上述问题的大电 流回路结构。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种大电流回路结构， 以解决上述背景技术中提出目 前大功率器件与控制回路同在一块P CB,大功率器件散热效果较差， 同时大电流回路对控制 回路存在影响， 从而降低了整体的实用性的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： 一种大电流回路结构， 包括： [0006]大电流层， 为设备主要的外框安装结构， 所述大电流层的内部镶嵌有铜件， 所述铜 件内部连接有半场效晶体管， 所述铜件与电容器和电感器输出端相互连接， 所述电容器位 于大电流层左端， 所述电感器位于大电流层前端； PCB板， 位于所述大电流层顶部， 所述PCB 板与大电流层之间设置铜脚， 所述铜脚分布在铜件一端外表面。 [0007]作为本实用新型的优选技术方案， 所述大电流层与铜件为嵌入连接， 所述铜件内 部焊接有连接器。 [0008]作为本实用新型的优选技 术方案， 所述PCB板通过铜脚与铜件焊接连接 。 [0009]作为本实用新型的优选技术方案， 所述电容器、 半场 效晶体管和电感器与铜件为 焊接连接 。 [0010]作为本实用新型的优选技术方案， 所述大电流层与铜件内部开设有2排 空槽， 且半 场效晶体管与空槽的大小配套。 [0011]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： 该 大电流回路结构： [0012]1.通过分开原来PCB 板上的大电流部分,降低PCB 板上的热量,降低了大电流对PCB 板的干扰， 大电流具有较强的干扰能， 大电流部分采用较厚的铜件层,可以降低铜件层的发 热量； [0013]2.大电流部分位于底部,与散热器更接近,导热效率比PCB板导热高， 并且可承载 功率更大且不易损。 附图说明 [0014]图1为本实用新型整体立体结构示 意图； [0015]图2为本实用新型 大电流回路立体结构示 意图；说　明　书 1/2 页 3 CN 217985528 U 3