(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221850180.9 (22)申请日 2022.07.18 (73)专利权人 上海沪航 卫星科技有限公司 地址 201100 上海市闵行区元江路38 83号1 幢301-305室 (72)发明人 不公告发明人 　 (74)专利代理 机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 胡青 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种液冷板 (57)摘要 本申请涉及热控制领域， 公开了一种液冷 板， 包括液冷基板， 液冷基板内开设有液冷通道， 液冷基板 上安装有进液管和出液管， 液冷基板上 设置有用于收集电子元件内热源热量的第一储 能结构， 液冷基板上设置有用于收集第一储能结 构过剩热量的第二储能结构。 本申请具有能够通 过第一储能结构先吸收热源的热量， 第二储能结 构再吸收第一储能结构的过剩能量， 冷却液在流 通过程中带走第一储能结构和第二储能结构中 的热量， 从而对电子元件进行降温， 同时液冷板 减小了由于周期性热源产生的温度冲击， 在高温 时能够吸收带走热量， 低温时释放热量， 从而提 高电子元件对环境的适应能力， 达到改善液冷板 内流通冷却液的散热方式对电子元件散热效果 不佳的效果。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217904954 U 2022.11.25 CN 217904954 U 1.一种液冷板， 包括液冷基板(1)， 液冷基板(1)内开设有液冷通道(2)， 液冷基板(1)上 位于液冷通道(2)的两端分别安装有与液冷通道(2)相连通的进液管(3)和出液管(4)， 其特 征在于： 所述液冷基板(1)上设置有用于收集电子元件内热源热量的第一储能结构(5)， 所 述液冷基板(1)上设置有用于收集第一储能结构(5)过剩热量的第二储能结构， 且所述第一 储能结构(5)和第二储能结构均 与液冷基板(1)相连接 。 2.根据权利要求1所述的一种液冷板， 其特征在于： 所述第一储能结构(5)包括连接板 (51)和第一导热相变储能工质(52)， 所述连接板(51)的一侧壁与液冷基板(1)相连接， 另一 侧壁与电子元件相抵接， 所述连接板(51)内开设有第一容置腔(7)， 且 所述第一导热相变储 能工质(52)设置在第一 容置腔(7)内。 3.根据权利要求2所述的一种液冷板， 其特征在于： 所述第 二储能结构包括第 二导热相 变储能工质(6)， 所述液冷基板(1)上开设有第二容置腔(8)， 所述第一导热相变储能工质 (52)设置在第二 容置腔(8)内。 4.根据权利要求3所述的一种液冷板， 其特征在于： 所述连接板(51)的第一容置腔(7) 内设置有用于支撑连接板(51)的第一支撑组件， 所述液冷基板(1)的第二容置腔(8)内设置 有用于支撑液冷基板(1)的第二支撑组件。 5.根据权利要求4所述的一种液冷板， 其特征在于： 所述第 一支撑组件包括多个间隔设 置的第一支撑柱(9)， 且多个所述第一支撑柱(9)沿连接板(51)厚度方向设置在连接板(51) 内； 所述第二支撑组件包括多个间隔设置的第二支撑柱(10)， 且多个所述第二支撑柱(10) 沿液冷基板(1)厚度方向安装在液冷基板(1)内。 6.根据权利要求5所述的一种液冷板， 其特征在于： 多个所述第一支撑柱(9)均匀排列 在第一容置腔(7)内， 多个所述第二支撑柱(10)均匀排列在第二容置腔(8)内， 且多个所述 第一支撑柱(9)和第二支撑柱(10)的排列方式为X 型。 7.根据权利要求2所述的一种液冷板， 其特征在于： 所述连接板(51)紧密贴合在液冷基 板(1)上。 8.根据权利要求1所述的一种液冷板， 其特征在于： 所述第二储能结构沿液冷通道(2) 分布。 9.根据权利 要求1所述的一种液冷板， 其特征在于： 所述液冷通道(2)呈M  型或U型分布 在液冷基板(1)内。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217904954 U 2一种液冷板 技术领域 [0001]本申请涉及热控制的领域， 尤其是 涉及一种液冷板 。 背景技术 [0002]随着芯片技术的发展， 更多的晶体管整合在单一芯片内， 产生了各种大电流、 高速 度、 高功率密度的电子元件， 导致电子元件整体功 率消耗及发热量增加， 同时一些电子元件 对温度有较高的要求， 过高的温度和过低的温度都会影响其性能， 降低元器件的性能和可 靠性。 [0003]目前， 在热控制设计领域， 液冷散热被广泛采用， 液冷散热多采用液冷板进行降温 散热， 液冷板内开设有液冷通道， 液冷板上开设有与液冷通道两端相连通的进液 口和出液 口， 液冷板靠近液冷通道的侧 壁贴合在电子元件的热源处， 冷却液从进液 口进入液冷板的 液冷通道内并从出液 口流出， 且冷却液在流通过程中吸收热源处的热量， 从而对电子元件 进行降温。 [0004]针对上述中的相关技术， 现有高功率电子元件形成有多热源、 周期性热源， 为了增 强液冷板的散热效果， 设计中尽可能希望液冷通道与热源接触更多， 进而使得液冷通道设 计越来越复杂， 冷却液流通阻力也相对增加， 如果流体阻力过大， 将会使冷却液达不到 设计 值， 使得电子 设备过热失效， 因此单一的冷却液流通方式对多 热源、 周期性热源的电子元件 的散热效果有限， 从而使得电子元件易失效或损坏， 发明人认为存在有液冷板内流通冷却 液的散热 方式对电子元件散热效果 不佳的缺陷。 实用新型内容 [0005]为了改善液冷板内流通冷却液的散热方式对电子元件散热效果不佳的问题， 本申 请提供一种液冷板 。 [0006]本申请提供的一种液冷板采用如下的技 术方案： [0007]一种液冷板， 包括液冷基板， 液冷基板内开设有液冷通道， 液冷基板上位于液冷通 道的两端分别安装有与液冷通道相连通的进 液管和出液管， 所述液冷基板上设置有用于收 集电子元件内热源热量的第一储能结构， 所述液冷基板上设置有用于收集第一储能结构过 剩热量的第二储能结构， 且所述第一储能结构和第二储能结构均 与液冷基板相连接 。 [0008]通过采用上述技术方案， 在使用液冷板对多热源的电子元件进行散热降温时， 液 冷基板上的第一储能结构先吸收多个热源处的热量， 当第一储能结构吸收的热量达到阈值 后， 第二储能结构再吸收第一储能结构的过剩能量， 从而对电子元件进 行降温， 使 得液冷板 适用于多 热源电子元件的降温； 同时冷却液从进 液管进入液冷通道内， 再从出液管流出， 冷 却液在流通过程中带走第一储能结构和第二储能结构中的热量， 使得第一储能结构和 第二 储能结构能够适用于周期性热源的电子元件的散热。 如此设置， 通过采用第一储能结构和 第二储能结构使得液冷板能够对具有多热源、 周期性热源的电子元件进行散热降温， 从而 使得液冷板的散热效果更 佳。说　明　书 1/4 页 3 CN 217904954 U 3