(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210286485.X (22)申请日 2022.03.23 (30)优先权数据 17/331,665 2021.0 5.27 US (71)申请人 新唐科技股份有限公司 地址 中国台湾新竹科 学工业园区 (72)发明人 丹·摩瑞　日弗·赫诗曼　 欧伦·塔纳密　 (74)专利代理 机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 专利代理师 王天尧　郝博 (51)Int.Cl. H04L 9/32(2006.01) H04L 9/08(2006.01) (54)发明名称 用于设置电子装置的方法、 系统及集 成电路 芯片 (57)摘要 本发明公开了一种用于设置电子装置的方 法、 系统及集成电路芯片， 该方法包含提供一半 导体晶圆， 在其上有多个已制造好的集成电路芯 片。 每个集成电路芯片包含安全存储器及可编程 逻辑， 可编程逻辑被用以储存至少两个密钥到安 全存储器中， 及用以使用至少两个密钥对数据计 算数字签名。 一第一密钥经由和接触垫接触的电 探针被设置到每个集成电路芯片的安全存储器 中。 在半导体晶圆切片后， 一第二密钥经由触针 被设置到每个 芯片的安全存储器中。 一设置报告 从每个芯片接收， 上述设置报告有一由可编程逻 辑使用第一密钥及第二密钥计算的数字签名。 上 述设置基于上述数字 签名被验证 。 权利要求书3页 说明书8页 附图3页 CN 115412251 A 2022.11.29 CN 115412251 A 1.一种用于设置电子装置的方法， 其特 征在于， 上述方法包括： 提供一半导体晶圆， 在上述半导体晶圆上有多个已制造好的集成电路芯片， 每个上述 集成电路芯片包含一安全存储器及可编程逻辑， 上述可编程逻辑被用以储存至少两个密钥 在上述安全存储器中， 及使用上述至少两个密钥对数据计算数字签名； 经由电探针， 设置一第一密钥到每个上述集成电路芯片的上述安全存储器中， 上述电 探针和在上述半导体晶圆上的接触垫 接触； 在上述半导体晶圆切片后， 经由上述集成电路芯片的触针设置一第 二密钥到每个上述 集成电路芯片的上述 安全存储器中； 从每个上述集成电路芯片接收一设置报告， 上述设置报告中有一数字签名， 上述数字 签名由上述可编程逻辑使用上述第一密钥及上述第二密钥计算得到； 以及 基于上述数字签名验证上述设置步骤。 2.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 设置上述第 一密钥的步骤发生在一使用上述 电探针测试在上述晶圆上的上述 集成电路芯片的过程中。 3.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 设置上述第 二密钥的步骤发生在一测试每个 上述集成电路芯片的过程中。 4.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 设置上述第 一密钥的步骤是由一第 一设置设 备执行， 设置上述第二密钥是 由一第二设置设备执行， 上述第二设置设备和上述第一设置 设备是分开且独立的。 5.如权利要求1所述的方法， 其特 征在于， 还 包括: 载入代码到每个上述集成电路芯片中， 以便由上述可编程逻辑执行， 上述代码使用一 受信任的签名签署， 其中上述设置报告在载入上述代码后从每 个上述集成电路芯片接收。 6.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 接收上述设置报告的步骤包含从每个上述集 成电路芯片接 收一公钥， 用以和上述集成电路芯片通信， 其中上述公钥被使用上述第一密 钥及上述第二密钥签署。 7.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 接收上述设置报告的步骤包括接收由每个上 述集成电路芯片产生的第一安全认证及第二安全认证， 上述第一安全认证及上述第二安全 认证和上述第一密钥及上述第二密钥有关。 8.如权利要求7所述的方法， 其特征在于， 还包括： 在一储存库中储存上述第一安全认 证及上述第二安全认证， 定期 检查上述储存库中是否有上述第一安全认证及上述第二安全 认证的复制， 并且在检测到一复制时发出一警报。 9.一种用于设置电子装置的系统， 其特 征在于， 包括： 电探针， 用以接触在一半导体晶圆上的接触垫， 在上述半导体晶圆上有多个已制造好 的集成电路芯片， 每个上述集成电路芯片包含一安全存储器及可编程逻辑， 上述可编程逻 辑被用以储存至少两个密钥 在上述安全存储器中， 及使用上述至少两个密钥对数据计算数 字签名； 一连接器， 用以在上述晶圆切片后连接每 个上述集成电路芯片的触 针； 及 至少一设置设备， 上述设置设备被用以经由上述电探针设置一第 一密钥到每个上述集 成电路芯片的上述安全存储器中， 上述电探针和上述半导体晶圆接触， 及用以在上述半导 体晶圆切片后， 经 由上述连接器及上述触针， 设置一第二密钥到每个上述集成电路芯片的权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115412251 A 2上述安全存储器中， 及用以从每个上述集成电路芯片接 收一设置报告， 上述设置报告有一 由上述可编程逻辑使用上述第一密钥 及上述第二密钥计算的数字签名， 及用以基于上述数 字签名验证上述设置 。 10.如权利要求9所述的系统， 其特征在于， 上述至少一设置设备设置上述第一密钥是 发生在一使用上述电探针测试在上述晶圆上的上述 集成电路芯片的过程中。 11.如权利要求9所述的系统， 其特征在于， 上述至少一设置设备设置上述第二密钥是 发生在一测试每 个上述集成电路芯片的过程中。 12.如权利要求9所述的系统， 其特征在于， 上述至少一设置设备包含一第 一设置设备， 上述第一设置设备设置上述第一密钥， 及一第二设置设备， 上述第二设置设备设置上述第 二密钥， 其中上述第二设置设备和上述第一设置设备 是分开且独立的。 13.如权利要求9所述的系统， 其特征在于， 在载入代码到每个上述集成电路芯片中， 以 便由上述可编程逻辑执行后， 从每个上述集成电路芯片接 收上述设置报告， 上述代码使用 一受信任的签名签署。 14.如权利要求9所述的系统， 其特征在于， 从每个上述集成电路芯片接收的上述设置 报告包含一公钥， 用以和上述集成电路芯片通信， 其中上述公钥被使用上述第一密钥及上 述第二密钥签署。 15.如权利要求9所述的系统， 其特征在于， 上述设置报告包含由每个上述集成电路芯 片产生的第一安全认证及第二安全认证， 上述第一安全认证及上述第二安全认证和上述第 一密钥及上述第二密钥有关。 16.如权利要求15所述的系统， 其特征在于， 还包括一服务器， 上述服务器被用以在一 储存库中储存上述第一安全认证及上述第二安全认证， 及用以定期 检查上述储存库中是否 有上述第一 安全认证及上述第二 安全认证的复制， 并且在检测到一复制时发出一警报。 17.一种集成电路芯片， 其特 征在于， 包括： 一安全存储器； 及 可编程逻辑， 用以接收至少第一密钥及第二密钥， 上述第一密钥及上述第二密钥在一 生产上述集成电路芯片的过程中不同的第一阶段及第二阶段被设置， 及用以储存上述密钥 到上述安全存储器中， 及用以使用上述第一密钥及上述第二密钥计算及输出一数字签名。 18.如权利要求17所述的集成电路芯片， 其特征在于， 上述可编程逻辑被用以接收上述 第一密钥， 上述可编程逻辑接收上述第一密钥发生在一应用电探针测试上述集成电路芯片 的过程中， 上述电探针和一晶圆连接， 上述晶圆上有 多个已制造好的上述 集成电路芯片。 19.如权利要求17所述的集成电路芯片， 其特征在于， 上述可编程逻辑被用以在晶圆切 片后测试 上述集成电路芯片的过程中， 接收上述第二密钥。 20.如权利要求17所述的集成电路芯片， 其特征在于， 上述可编程逻辑被用以在载入代 码到上述集成电路芯片 中后， 输出一包含上述数字签名的设置报告， 上述代码被使用一受 信任的签名签署。 21.如权利要求20所述的集成电路芯片， 其特征在于， 由上述可编 程逻辑输出的上述设 置报告包含一用于和上述集成电路芯片通信的公钥， 其中上述公钥由上述可编程逻辑使用 数字签名签署， 上述数字签名使用了上述第一密钥及上述第二密钥。 22.如权利要求20所述的集成电路芯片， 其特征在于， 上述设置报告包含由上述可编程权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115412251 A 3