(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221939638.8 (22)申请日 2022.07.26 (73)专利权人 南京鑫业诚智能科技有限公司 地址 210000 江苏省南京市江北新区研创 园团结路9 9号孵鹰大厦B1栋 (72)发明人 陈叶金　孟超　 (74)专利代理 机构 深圳宏创有为知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44837 专利代理师 张海基 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)实用新型名称 一种2D&3D集成式 高精度检测模组 (57)摘要 本实用新型公开了一种2D&3D集成式高精度 检测模组， 包括检测机架， 所述检测机架设有一 对平行设置的且沿X方向移动的第一直线滑台， 两个第一直线滑台的移动端之间设有沿Y方向移 动的第二直线滑台， 所第二直线滑台的移动端设 有安装架， 所述安装架上设有2D检测模组和3D检 测模组， 所述2D检测模组包括设置在安装架上的 大视野面阵相机视觉检测模组， 所述安装架在位 于大视野面阵相机视觉检测模组的两侧经固定 架固定位有小视野面阵相机视觉检测模组； 所述 3D检测模组包括设置在安装架上的3D线激光位 移传感器和3D白光共焦位移传感器。 本实用新型 具有检测精度高和检测效率高的特点。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 218067694 U 2022.12.16 CN 218067694 U 1.一种2D&3D集成式高精度检测模组， 其特征在于： 包括检测机架(1)， 所述检测机架 (1)设有一对平行设置的且沿X方向移动的第一直线滑台(2)， 两个第一直线滑台(2)的移动 端之间设有沿Y方向移动的第二直线滑台(3)， 所第二直线滑台(3)的移动端设有安装架 (4)， 所述安装架(4)上设有2D检测 模组和3D检测 模组， 所述2D检测 模组包括设置在安装架 (4)上的大视野面阵相机视觉检测模组(5)， 所述安装架(4)在位于大视野面阵相机视觉检 测模组(5)的两侧经固定架(6)固定位有小视野面阵相机视觉检测模组(7)； 所述安装架(4) 上固定有位于大视野面阵相机视觉检测模组(5)正下方的同轴 光源(8)以及RGBW四色环形 光源(9)； 所述3D检测模组包括设置在安装架(4)上的3D线激光位移传感器(10)和3D白光共 焦位移传感器(1 1)。 2.根据权利要求1所述的一种2D&3D集成式高精度检测模组， 其特征在于， 所述安装架 (4)上还设有用于对物品进行读 码的读码器(12)。 3.根据权利要求1所述的一种2D&3D集成式高精度检测模组， 其特征在于， 所述第二直 线滑台(3)的移动端设有沿Z方向移动的第三直线滑 台(13)， 所述安装架(4)固定在第三直 线滑台(13)的移动端上。 4.根据权利要求3所述的一种2D&3D集成式高精度检测模组， 其特征在于， 所述检测机 架(1)内设有用于将半导体芯片模组输送到安装架正下 方的输送带(14)。 5.根据权利要求3所述的一种2D&3D集成式高精度检测模组， 其特征在于， 所述检测机 架(1)带动输送带(14)沿Y方向移动的第四直线滑台(15)。 6.根据权利要求4所述的一种2D&3D集成式高精度检测模组， 其特征在于， 所述输送带 (14)的框架外壁上设有夹紧气缸(16)， 所述夹紧气缸(16)的伸缩端设有用于对输送带(14) 上所输送的将半导体芯片模组的侧边进行夹紧的夹紧块(17)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218067694 U 2一种2D&3D集成式高精度检测模组 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体技 术领域， 具体为 一种2D&3D集成式 高精度检测模组。 背景技术 [0002]半导体器件广泛应用于各种电子器件， 半导体器件生产过程中缺陷检测是必不可 少的工序； 现有的半导体器件缺陷检测， 通常采用传统的人工检测， 人工检测精度低、 易于 疲劳， 自动化缺陷检测成为必然趋势。 因此 我们对此做出改进， 提出一种2D&3D集成式高精 度检测模组。 实用新型内容 [0003]为了解决上述 技术问题， 本实用新型提供了如下的技 术方案： [0004]本实用新型一种2D&3D 集成式高精度检测模组， 包括检测机架， 所述检测机架设有 一对平行设置的且沿X方向移动的第一直线滑台， 两个第一直线滑台的移动端之 间设有沿Y 方向移动的第二直线滑台， 所第二直线滑台的移动端设有安装架， 所述安装架上设有2D检 测模组和3D检测模组， 所述2D检测模组包括设置在安装架上的大视野面阵相机视觉检测模 组， 所述安装架在位于大视野面阵相机视觉检测模组的两侧经固定架固定位有小视野面阵 相机视觉检测模组； 所述安装架上固定有位于大视野面阵相机视觉检测模组正下方的同轴 光源以及RGBW四色环形光源； 所述3D检测模组包括设置在安装架上的3D线激光位移传感器 和3D白光共焦位移传感器。 [0005]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述安装架上还设有用于对物品进行读码 的读码器。 [0006]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述第二直线滑台的移动端设有沿Z方向 移动的第三 直线滑台， 所述 安装架固定在第三 直线滑台的移动端上齐。 [0007]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述检测机架带动输送带沿Y方向移动的 第四直线滑台。 [0008]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述输送带的框架外壁上设有夹紧气缸， 所述夹紧气缸 的伸缩端设有用于对输送带上所输送的将半导体芯片模组的侧 边进行夹紧 的夹紧块。 [0009]本实用新型的有益效果是： [0010]该种2D&3D集成式高精度检测模组通过大视野面阵相机视觉检测模组以及小视野 面阵相机视觉检测模组来对半导体 芯片进行2D尺寸和缺陷检测， 其中可根据位置的不同使 用大视野面阵相机视觉检测模组以及小视野面阵相机视觉检测模组进 行检测， 同时通过3D 线激光位移传感器和3D白光共焦位移传感器对半导体 芯片进行进行3D尺寸和缺陷检测， 从 而完成对半导体芯片的自动检测， 本实用新型通过对半导体芯片进 行2D尺寸和缺陷检测以 及进行3D 尺寸和缺陷检测， 从而 具有较高的检测精度， 确保半导体生产企业提供产品质量 的稳定性， 并且 全程自动进行检测从而 有效提高了检测效率。说　明　书 1/3 页 3 CN 218067694 U 3