中华人民共和国金融行业标准JR
JR/T 0045.4—2014
中国金融集成电路(IC)卡检测规范
第4 部分:非接触卡片检测规范
China financial integrated circuit card test specifications—
Part 4: Contactless card test specification
2014-07-30 发布 2014-07-30 实施
中国人民银行 发 布 ICS 35.240.40
A 11
备案号: JR/T 0045.4—2014
目 次
前言 ............................................................. .............. I
1 范围 ........................................................... .............. 1
2 规范性引用文件...................................................... .......... 1
3 术语和定义........................................................ ............ 1
4 符号和缩略语....................................................... ........... 5
5 总体要求......................................................... ............. 8
6 电特性和 通讯协议的测试案例 ................................................ .... 8
6.1 电气特性测试(CFCA、 CFCB、CFCAB).................................... ....... 8
6.2 传输协议测试:TYPE A (CTPA)....................................... ....... 25
6.3 传输协议测试:TYPE B (CTPB)....................................... ....... 52
6.4 块传输协议执行(B TPC).............................................. ..... 59
7 快速借记 贷记应用的测试案例 ................................................ ... 65
7.1 PPSE 选择 ..................................................... ........... 65
7.2 货币匹 配或不匹配................................................... ...... 65
7.3 终端仅 支持脱机.................................................... ....... 66
7.4 终端或卡请求CVM .................................................. ....... 71
7.5 检查联 机处理请求................................................... ...... 73
7.6 小额检查....................................................... .......... 77
7.7 小额和CTTA 检查.................................................. ........ 80
7.8 小额或CTTA 检查.................................................. ........ 83
7.9 没有任 何脱机选项被支持................................................ ... 87
7.10 脱机下的货币不匹配................................................. ..... 88
7.11 卡片要求借记贷记联机 ................................................ .... 91
7.12 预付........................................................ ............ 92
7.13 动态数据认证.................................................... ........ 94
7.14 交易时间...................................................... .......... 98
7.15 防插拔....................................................... .......... 100
7.16 ATC= FFFF 永久锁定 应用 ............................................ ...... 101
7.17 查余额....................................................... .......... 101
7.18 寿命测试...................................................... ......... 101
8 双币电子 现金应用的测试案例 ................................................ .. 102
9 非接触小额支付扩展应用的测试案例 ............................................ 1 02
9.1 扩展应用基础..................................................... ....... 102
9.2 脱机预 授权和预授权完成................................................ .. 108
9.3 押金抵扣....................................................... ......... 119 JR/T 0045.4—2014
I
前 言
JR/T 0045 《中国金融集成电路(I C)卡检测规范》 分为5个部分:
——第 1 部分:借记/贷记应用卡片检测规范; ——第 2 部分:借记/贷记应用终端检测规范; ——第 3 部分:借记/贷记应用个人化检测规范; ——第 4 部分:非接触卡片检测规范; ——第 5 部分:非接触终端检测规范。 本部分为JR/T 0045的第4部分。 本部分依据GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本部分由中国人民银行提出。 本部分由全国金融标准化技术委员会(SAC/TC180)归口。 本部分主要起草单位:中国人民银行、中国银联股份有限公司、银行卡检测中心、中国
金融电子化公司。
本部分主要起草人:王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、杜宁、李兴锋、陈则栋、李新、
汤沁莹、齐大鹏、李春欢、刘志刚、张永峰、余沁、黄海龙、董晶、马强、张艳、高光元、付裕。
本部分为首次发布。JR/T 0045.4—2014
1 中国金融集成电路(IC)卡检测规范
第4 部分:非接触卡片检测规范
1 范围
本部分从卡片检测角度描述了非接触快速借记/贷记交易流程的要求,包括电气特性通
讯协议测试和应用内核测试等。
本部分适用于JR/T 0025.12—2013所规定的快速借记/贷记应用的卡片以及以其他形式
存在的加载了金融应用的设备。使用对象主要是与金融 IC 卡应用相关的卡片设计、制造、检测,以及应用系统研制、开发、集成和维护的部门(单位) 。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适
用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
JR/T 0025—2013 中国金融集成电路(IC)卡规范。
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
集成电路(IC) integrated circuit(s)(IC)
用于执行处理和/或存储功能的电子器件。
3.2
无触点的 contactless
完成与卡交换信号和给卡供应能量,而无需使用通电流元件(即不存在从外部接口设备
到卡内所包含集成电路的直接通路)。
3.3
无触点集成电路卡 contactless int egrated
IC卡检测规范 第4 部分:非接触卡片检测规范 中国金融集成电路
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