中国移动 新一代超级SIM芯片 技术要求白皮书 （2022年） 中国移动研究院 北京中电华大电子设计有限责任公司 紫光同芯微电子有限公司 紫光展锐（上海）科技有限公司 银行卡检测中心 中国移动新一代超级 SIM芯片技术 要求白皮书 I 目 次 前 言 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ .. II 1 概述 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ ...1 2 典型应用场景 ................................ ................................ ................................ ................................ ................... 2 2.1 大容量场景 ................................ ................................ ................................ ................................ ........... 2 2.2 高性能场景 ................................ ................................ ................................ ................................ ........... 3 2.3 可扩展场景 ................................ ................................ ................................ ................................ ........... 3 3 芯片典型性能指标 ................................ ................................ ................................ ................................ ........... 4 3.1 芯片架构 ................................ ................................ ................................ ................................ ............... 4 3.2 微处理器 ................................ ................................ ................................ ................................ ............... 4 3.3 存储器 ................................ ................................ ................................ ................................ ................... 4 3.4 算法协处理器 ................................ ................................ ................................ ................................ .......4 3.5 物理电气特性 ................................ ................................ ................................ ................................ .......5 3.6 通信接口 ................................ ................................ ................................ ................................ ............... 5 4 芯片安全要求 ................................ ................................ ................................ ................................ ................... 5 4.1 安全认证 ................................ ................................ ................................ ................................ ............... 5 4.2 物理防克隆功能（ PUF） ................................ ................................ ................................ ................... 6 4.3 扩展存储器的安全存储 ................................ ................................ ................................ ....................... 6 5 结束语 ................................ ................................ ................................ ................................ ............................... 6 缩略语列表 ................................ ................................ ................................ ................................ ........................... 7 参考文献 ................................ ................................ ................................ ................................ ............................... 8 附录 A：安全算法性能 ................................ ................................ ................................ ................................ .......9 中国移动新一代超级 SIM芯片技术 要求白皮书 II 前 言 SIM卡是运营商认证用户身份的硬件载体，具有高等级的安全特性，是运营商与用户 间的重要 硬件触点。 自移动网络诞生以来，起初手机终端的业务仅有打电话、发短信， SIM卡仅仅实现了 电信功能， 承担终端侧的入网认证 职责，起到业务安全保障作用。 随着通信网络 、终端技 术的不断演进，手机终端的业务也演变为支持丰富多 样的第三方业务，继而对 SIM卡软硬 件的需求也发生了变化，期望除电信功能外发挥更大的作用。随着 GP多应用、NFC以及 5G技术的普及，数字身份、数字 人民币、安全认证、金融、社保等各种应用涌现 ，中国移 动已成功推出了超级 SIM卡,有效承载了行业伙伴各类业务，成为国家数字经济的安全基 础载体。 为了进一步满足更 多行业的合作需求，进一步提升用户的用卡体验，