(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222010117.0 (22)申请日 2022.07.29 (73)专利权人 深圳市汇川技 术股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华 新区观澜 街道高新技术产业园汇川技术总部大 厦 (72)发明人 张绍波　 (74)专利代理 机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 4 4287 专利代理师 张莉 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 散热器、 半导体结构和电子产品 (57)摘要 本实用新型公开一种散热器、 半导体结构和 电子产品， 该散热器包括散热器主体和绝缘导热 结构； 所述散热器主体具有接触面； 所述绝缘导 热结构包括绝缘导热层和散热层， 所述绝缘导热 层涂设于 所述接触面上； 所述散热层具有和第二 安装面， 所述第一安装面用于连接发热模块， 所 述第二安装面贴合所述绝缘导热层远离所述散 热器主体的一侧。 通过在散热器主体的接触面上 涂设有绝缘导热层， 再将绝缘导热层上点涂或印 刷有散热层， 起到绝缘导热双重功能。 在后续的 装配工序时， 不需要再额外安装一个绝缘部件， 而是通过涂覆涂层的方式即可完成绝缘和导热 的功能， 如此可以简化装配流程， 节省成本， 同时 也可以通过机械印刷涂覆实现自动化安装， 提高 生产效率。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 218125229 U 2022.12.23 CN 218125229 U 1.一种散热器， 其特 征在于， 所述散热器包括： 散热器主体(1)， 所述散热器主体(1)具有接触面(1 1)； 以及 绝缘导热结构(2)； 所述绝缘导热结构(2)包括绝缘导热层(21)和散热层(22)， 所述绝 缘导热层(21)直接印刷或喷涂于所述接触面(11)上； 所述散热层(22)具有第一安装面 (221)和第二安装面(222)， 所述第一安装面(221)用于连接发热模块(4)， 所述第二安装面 (222)贴合所述 绝缘导热层(21)远离所述散热器主体(1)的一侧。 2.根据权利要求1所述的散热器， 其特征在于， 所述绝缘导热层(21)材质为具有耐刮擦 或防刺穿功能的绝 缘导热材料。 3.根据权利要求1所述的散热器， 其特征在于， 所述绝缘导热层( 21)的材质为环氧树 脂、 聚氨酯和丙烯酸中的一种。 4.根据权利要求1所述的散热器， 其特征在于， 所述散热层(22)的材质为硅脂、 缝隙填 料、 相变材 料和石墨烯中的一种。 5.根据权利要求1所述的散热器， 其特征在于， 所述散热器主体(1)包括主体板(13)和 多个散热片(12)， 多个散热片(12)均连接于所述主体板(13)的一表面， 所述主体板(13)背 离所述散热片(12)的表面形成为所述接触面(1 1)。 6.根据权利要求5所述的散热器， 其特 征在于， 所述散热片(12)为铝质或铜质。 7.一种半导体结构， 其特征在于， 所述半导体结构包括所述散热器和发热模块(4)， 所 述散热器为如权利要求1至6任一项所述的散热器， 所述发热模块(4)固定在所述第一安装 面(221)上。 8.根据权利要求7所述的半导体结构， 其特征在于， 所述半导体结构还包括压条(3)， 所 述压条(3)的一端固定于所述接触面(11)， 另一端抵接于所述发热模块(4)背离所述散热器 主体(1)的一侧， 以将所述发热模块(4)固定 于所述散热器主体(1)上。 9.根据权利要求7所述的半导体结构， 其特征在于， 所述半导体结构还包括PCB板， 所述 PCB板抵接于所述发热模块(4)背离所述散热器主体(1)的一侧， 所述PCB板通过紧固件固定 于所述接触面(1 1)上， 以将所述发热模块(4)固定 于所述散热器主体(1)上。 10.一种电子产品， 其特 征在于， 包括如权利要求8至9任一项所述的半导体结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218125229 U 2散热器、 半导体结构和电子产品 技术领域 [0001]本实用新型 涉及散热器领域， 具体为 一种散热器、 半导体结构和电子产品。 背景技术 [0002]现有的发热模块安装通常采用额外的散热器来进行散热， 常用的导热绝缘措施 有： 散热器的机壳上先涂覆 一层硅脂， 安装陶瓷片， 再涂覆 一层硅脂， 接着安装发热模块， 放 入MOS(MOSFET， 金属 ‑氧化物半导体场效应晶体管)， 最后使用压条限位发热模块， 最后锁紧 压条上的螺钉， 发热模块产生的热量通过硅脂等界面材料经过散热器散发出去， 起到降低 发热模块温度的作用， 再通过陶瓷基片将发热模块与金属散热器进行电气绝缘， 但是该种 导热绝缘措施装配复杂， 工序繁多， 不利于生产。 实用新型内容 [0003]本实用新型的主要 目的是提供一种散热器、 半导体结构和电子产品， 旨在解决发 热模块和散热器的安装 装配复杂， 工序繁多， 不利于生产的技 术问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型提出的一种散热器， 所述散热器包括散热器主体和 绝缘导热结构； 所述散热器主体具有接触面； 所述绝缘导热结构包括绝缘导热层和散热层， 所述绝缘导热层直接印刷或喷涂于所述接触面上； 所述散热层具有第一安装面和 第二安装 面， 所述第一安装面用于连接发热模块， 所述第二安装面贴合所述绝缘导热层远离所述散 热器主体的一侧。 [0005]在一实施例中， 所述绝缘导热层材质为具有耐刮擦或防刺穿功能的绝缘导热材 料。 [0006]在一实施例中， 所述 绝缘导热层的材质为环氧树脂、 聚氨酯、 丙烯酸中的一种。 [0007]在一实施例中， 所述散热层的材质为硅脂、 缝隙填料(gapfiller)、 相变材料、 石墨 烯中的一种。 [0008]在一实施例中， 所述散热器主体包括主体板和多个散热片， 多个散热片均连接于 所述主体板的一表面， 所述主体板背离所述散热片的表面形成为所述接触面。 [0009]在一实施例中， 所述散热片为铝质或铜质。 [0010]为实现上述目的， 本实用新型提出的一种半导体结构， 所述半导体结构包括所述 散热器和发热模块， 所述发热模块固定在所述第一 安装面上。 [0011]在一实施例中， 所述半导体结构还包括压条， 所述压条的一端固定于所述接触面， 另一端抵接于所述发热模块背离所述散热器主体的一侧， 以将所述 发热模块固定于所述散 热器主体上。 [0012]在一实施例中， 所述半导体结构还包括PCB板， 所述PCB板抵接于所述发热模块背 离所述散热器主体的一侧， 所述P CB板通过紧固件固定于所述接触面上， 以将所述 发热模块 固定于所述散热器主体上。 [0013]为实现上述目的， 本实用新型提出的一种电子产品， 包括所述的半导体结构。说　明　书 1/4 页 3 CN 218125229 U 3