(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122671929.5 (22)申请日 2021.11.03 (73)专利权人 深圳市咏华 宇电子有限公司 地址 518103 广东省深圳市宝安区福海街 道和平社区永和路鑫豪盛工业园2栋 401 (72)发明人 郭军平　 (51)Int.Cl. B32B 3/24(2006.01) B32B 33/00(2006.01) B32B 25/16(2006.01) B32B 25/08(2006.01) B32B 27/28(2006.01) B32B 15/08(2006.01) B32B 15/20(2006.01) B32B 15/04(2006.01)B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01) B32B 3/08(2006.01) (54)实用新型名称 一种导热双面铜箔基 板 (57)摘要 本实用新型公开了一种导热双面铜箔基板， 包括散热层， 所述散热层的上端设置有一号吸热 层， 所述一号吸热层的上端设置有一号铜箔基 板， 所述一号铜箔基板的上端设置有一号防水 层， 所述散热层的下端设置有二号吸热层， 所述 二号吸热层的下端设置有二号铜箔基板， 所述二 号铜箔基板的下端设置有二号防水层， 所述一号 防水层的上端四角开设有通孔， 所述通孔延伸至 二号防水层的下端。 本实用新型所述的一种导热 双面铜箔基板， 通过设置一号吸热层、 二号吸热 层和散热层共同配合能够对铜箔基板产生的热 量进行传导并散发出去， 通过设置一号防水层和 二号防水层共同配合能够提高铜箔基板的防水 效果， 避免铜箔基 板因进水而损坏。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216330498 U 2022.04.19 CN 216330498 U 1.一种导热双面铜箔基板， 包括散热层(4)， 其特征在于： 所述散热层(4)的上端设置有 一号吸热层(3)， 所述一号吸热层(3)的上端设置有一号铜箔基板(1)， 所述一号铜箔基板 (1)的上端设置有一号防水层(2)， 所述散热层(4)的下端设置有二号吸热层(5)， 所述二号 吸热层(5)的下端设置有二号铜箔基板(6)， 所述二号铜箔基板(6)的下端设置有二号防水 层(7)， 所述一号防水层(2)的上端四角开设有通孔(8)， 所述通孔(8)延伸至二号防水层(7) 的下端， 所述 一号铜箔基板(1)和二 号铜箔基板(6)呈 上下对称分布。 2.根据权利要求1所述的一种导热双面铜箔基板， 其特征在于： 所述散热层(4)包括第 一散热片(45)， 所述第一散热片(45)的上端固定连接有二号纳米碳散热膜层(44)， 所述二 号纳米碳散热膜层(44)的上端设置有一号导热矽胶布层(41)， 所述第一散热片(45)的下端 固定连接有一号纳米碳散热膜层(43)， 所述一号纳米碳散热膜层(43)的下端设置有二号导 热矽胶布层(42)， 所述第一散热片(45)的左端和右端均安装有第二散热片(46)。 3.根据权利要求2所述的一种导热双面铜箔基板， 其特征在于： 两个所述第二散热片 (46)的上端和下端呈波浪形 结构。 4.根据权利要求1所述的一种导热双面铜箔基板， 其特征在于： 所述一号吸热层(3)包 括导热绝缘层(31)， 所述 导热绝缘层(31)的下端设置有天然 石墨散热膜层(32)。 5.根据权利要求1所述的一种导热双面铜箔基板， 其特征在于： 所述一号防水层(2)包 括聚酰亚胺薄膜层(23)， 所述聚酰亚胺薄膜层(23)的上端设置有氯丁橡胶层(22)， 所述氯 丁橡胶层(22)的上端设置有 有机硅防水涂层(21)。 6.根据权利要求1所述的一种导热双面铜箔基板， 其特征在于： 所述一号防水层(2)与 二号防水层(7)结构相同且呈上下对称分布， 所述一号吸热层(3)与二号 吸热层(5)结构相 同且呈上下对称分布。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216330498 U 2一种导热双面铜箔基板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及铜箔基板技 术领域， 特别涉及一种导热双面铜箔基板 。 背景技术 [0002]铜箔基板区分为单面铜箔基板及双面铜箔基板， 选用单面铜箔基板或双面铜箔基 板依实际需求而定， 在制作上为将 基板裁切成一定尺寸后， 进 行线路形成作业， 相对于单面 板， 双面铜箔薄基板在一个有限的空间内， 能形成更多的线路， 因此双面铜箔薄基板为多层 板主要的内层基材。 [0003]在现有的铜箔薄基板中有以下几点弊端： 1、 现有的铜箔薄基板大多导热不理想， 热量无法及时排出， 易影响铜箔薄基板的使用寿命； 2、 现有的铜箔薄基板大多防水效果不 佳， 铜箔薄基板一 旦进水易引起铜箔薄基板的损害。 实用新型内容 [0004]本实用新型的主要目的在于提供一种导热双面铜箔基板， 可以有效解决背景技术 中的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型采取的技 术方案为： [0006]一种导热双面铜箔基板， 包括散热层， 所述散热层的上端设置有一号吸热层， 所述 一号吸热层的上端设置有一号铜箔基板， 所述一号铜箔基板的上端设置有一号防水层， 所 述散热层的下端设置有二号吸热层， 所述二号吸热层的下端设置有二号铜箔基板， 所述二 号铜箔基板的下端设置有二号防水层， 所述一号防水层的上端四角开设有通孔， 所述通孔 延伸至二 号防水层的下端， 所述 一号铜箔基板和二 号铜箔基板呈 上下对称分布。 [0007]优选的， 所述散热层包括第一散热片， 所述第一散热片的上端固定连接有二号纳 米碳散热膜层， 所述二号纳米碳散热膜层的上端设置有一号导热矽胶布层， 所述第一散热 片的下端固定连接有一号纳米碳散热膜层， 所述一号纳米碳散热膜层的下端设置有二号导 热矽胶布层， 所述第一散热片的左端和右端均安装有第二散热片。 [0008]优选的， 两个所述第二散热片的上端和下端呈波浪形 结构。 [0009]优选的， 所述一号吸热层包括导热绝缘层， 所述导热绝缘层的下端设置有天然石 墨散热膜层。 [0010]优选的， 所述一号 防水层包括聚酰亚胺薄膜层， 所述聚酰亚胺薄膜层的上端设置 有氯丁橡胶 层， 所述氯丁橡胶 层的上端设置有 有机硅防水涂层。 [0011]优选的， 所述一号 防水层与二号 防水层结构相同且呈上下对称分布， 所述一号吸 热层与二 号吸热层结构相同且呈 上下对称分布。 [0012]与现有技 术相比， 本实用新型 具有如下有益效果： [0013]1、 本实用新型一种导热双面铜箔基板通过设置一号吸热层、 二号吸热层和散热层 共同配合能够 对铜箔基板产生的热量进行传导并散发出去， 导热绝缘层将一号铜箔基板所 产生的热量传递给天然石墨散热膜层， 天然石墨散热膜层具有良好的散热效果， 然后再将说　明　书 1/3 页 3 CN 216330498 U 3